事件描述

    　　公司于近日披露《2024 年限制性股票激励计划（草案）》，拟授予的限制性股票数量138.52 万股，占本激励计划草案公告时公司股本总额0.69 亿股的2.00%。公司层面考核年度为2024-2026 年三个会计年度，在各考核年度的毛利率均满足不低于40%的前提下，以2023 年的营业收入为基数，预期增长率目标分别为50%/150%/275%。

    　　事件点评

    　　股权激励目标预期未来三年维持50%以上高增长。2023 年以来，公司努力克服半导体下行周期、行业景气度结构化明显和行业竞争加剧的不利影响，围绕自身技术优势和市场能力积极进行产品布局和业务拓展。本次激励计划在公司层面对2024-2026 年三个会计年度提出考核要求，在各年毛利率均不低于40%的前提下，相对于2023 年的营业收入这一基数，目标值分别增长50%/150%/275%。若以我们预计的2023 年3.25 亿元营收为基准测算，则24-26 年年度营收目标值分别达到4.87/8.12/12.18 亿元，增速分别为50%/67%/50%，三年CAGR 为55.36%，维持快速增长态势。

    　　激励对象覆盖近八成在册员工。本次激励计划拟授予的限制性股票数量138.52 万股，占公司股本总额的2%（截至2024 年1 月15 日），首次授予123.67万股，占激励计划拟授予权益总额的89.28%，授予价格为每股70.00 元。本次激励计划拟激励对象合计132 人，约占公司在册员工总人数（2022 年年度报告）168 人的78.57%，具体包括公司董事、高级管理人员、核心技术人员等。根据中国会计准则要求，假定公司于2024 年1 月底授予权益，24-26年需摊销的费用分别为1,956.83/1,185.02/587.95 万元，摊销总费用为3,774.93万元。

    　　新品布局持续推进，车载SerDes 芯片组已成功流片。2023 年前三季度，高性能计算和汽车等领域保持较强的需求，公司不断开拓新市场，进一步优化产品结构，订单量持续增长。新产品方面，公司研发的支持HDMI2.1、DP1.4 协议规范的4K/8K 超高清视频信号桥接芯片开始批量出货，成为市场上少数可支持8K 显示的单芯片解决方案产品，满足了新一轮4K/8K 显示器的升级换代需求以及AR/VR、超高清商业显示的市场需求；同时进一步升级的超高清桥接芯片已进入推广阶段。汽车电子方面，公司车载SerDes 芯片组已成功流片，正在测试验证中，可应用于车载环境中的摄像头视频传输，点屏显示等领域。公司自主定义了高低速双向传输协议，高速单通道速率可达8.1Gbps，可支持音频、视频、GPIO、I2C 控制命令远程传输。可支持菊花链传输模式，解串器最多可以完成16 路视频数据的融合传输。

    　　投资建议

    　　公司深耕高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域，构筑了较强的竞争壁垒。公司产品结构丰富，目前已拥有超过140 款不同型号的芯片产品，可全面支持多种信号协议，产品性能稳定、可靠，并已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、Meta、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链。本次激励计划增强了公司对未来发展的信心。我们预计公司2023-2025 年收入为3.25/4.45/6.72 亿元， EPS 分别为1.48/1.95/2.90 元，以1 月16 日收盘价101.0 元计算，23-25 年PE 分别为68.3X/51.7X/34.9X，维持“增持-A”评级。

    　　风险提示

    　　半导体行业周期性及政策变化波动风险、市场竞争加剧风险、技术迭代风险、首发限售解禁风险。