平安观点：

    国内视频芯片细分领域龙头，跻身全球前十：龙迅股份成立于2006 年11月，总部位于安徽合肥。自设立以来，公司坚持深耕于高速混合信号芯片领域，不断发展高清视频桥接及处理芯片和高速信号传输芯片的技术并进行产品迭代，目前已拥有超过140 款不同型号的产品，广泛应用于PC 及周边、显示器及商显、安防监控、视频会议、车载显示、AR/VR、5G 及AIoT 等终端场景。公司起家于HDMI 芯片设计研发，在紧跟协议版本升级产品的同时，也相继拓展了VGA、USB、DP、Type-C、MIPI 等其它接口协议转换芯片以及显示器控制芯片、显示处理芯片、信号延长芯片等新产品线。其中，视频桥接芯片的销售收入占公司主营业务收入的80%以上，是公司的基本盘。公司客户群体相对分散，销售模式以经销为主，已成功进入鸿海科技、视源股份、亿联网络、宝利通、思科、佳明等国内外知名企业供应链。公司在2020 年全球高清视频桥接芯片市场中销售额居于第六位，在全球高速信号传输芯片市场中销售额居于第八位。得益于公司产品性能优良、中国大陆同行业竞争对手较少等因素，2022 年前三季度，公司的毛利率为63.6%，在同行fabless 公司中处于较高水平。公司管理团队具备扎实的专业能力和丰富的管理经验，产业背景深厚，董事长FENG CHEN 博士曾在英特尔公司任职，是公司主要专利发明人之一。

    下游应用领域广泛，国产替代空间广阔：近年来，5G、AIoT、云计算等新技术的进一步发展，催生了大量高清视频的新场景、新应用、新模式。

    高清视频影像处理流程可分为影像采集、发送端影像处理、信号传输、接收端影像处理、影像显示等环节，产业链各环节均需要不同芯片，实现视频信号的桥接、处理、传输等功能。各个高清视频信号协议标准不断更新迭代，对视频芯片也不断提出新要求。其中高清视频桥接及处理芯片可实现各主流视频信号协议间的转换及功能处理，而高速信号传输芯片用于信号的有线传输，是信号传输的桥梁。根据CINNO Research 统计，全球高清视频桥接芯片市场2020-2025 年CAGR 约为20.02%，其中中国市场的CAGR 约为22.33%；全球高速信号传输芯片市场2020-2025 年CAGR为13.17%，其中中国市场的CAGR 约15.91%。然而目前市场主要由德 州仪器、东芝等境外企业所主导，中国大陆企业在该领域起步相对较晚，国产化率水平较低。公司作为全球高清视频桥接芯片市场和高速信号传输芯片市场中排名前列的中国大陆芯片设计企业，具备一定市场地位和国产替代潜力。

    产品系列全且持续迭代升级，终端客户不断拓展：公司在高清视频桥接及处理芯片、高速信号传输芯片领域构筑了较强的竞争壁垒，形成了丰富的产品线和较强的兼容性，能够支持并满足市场各类重要协议和功能指标的需求，技术水平达到了该细分行业的领先水平。公司重视产品技术迭代升级，成功开发多款协议版本等级较高的产品，新产品工艺制程亦不断升级，实现功耗和性能等方面的优化，并有多款视频桥接和处理芯片产品已进入车载显示应用领域，部分型号已成功通过车规级体系AEC-Q100 认证，研发的运用于通信信号领域的通用高速信号延长芯片可达单通道12.5Gbps SERDES 的技术水平。同时，公司产品结构不断优化，高壁垒产品占比在持续提升。公司的技术能力与产品性能近年来正持续受到国内外知名客户的广泛认可，产品和客户范围不断拓展。随着产品陆续通过知名终端客户产品认证，客户结构逐步从中小客户向头部客户转换，多家世界领先的主芯片厂商高通、英特尔、三星、安霸也已将公司产品纳入部分视频应用的参考设计平台中。此外，公司募投研发下一代SERDES 技术，车内超高清视频传输及显示芯片解决方案将打开车载电子市场空间。

    投资建议：公司的主要产品广泛应用于安防监控、视频会议、车载显示、显示器及商显、AR/VR、PC 及周边、5G 及AIoT等终端场景，公司在全球高清视频桥接芯片市场和高速信号传输芯片市场均位列前十，也是市场中排名前二的中国大陆芯片设计企业，在主流协议覆盖面与兼容性上具备竞争力，芯片产品线可覆盖市场绝大多数主流高清视频信号协议且可支持多个主流协议的业内最高版本，同时产品在持续迭代升级和结构优化，终端客户也在不断拓展。汽车电子作为公司重点关注的未来应用方向之一，已有数个产品可用于车载显示控制，用于车载视频传输的芯片组也正在研发中，预计将随着智能汽车的普及有广阔的市场空间。未来随着消费类市场的回暖以及汽车电子、AR/VR 等新兴领域的增长，公司的业务将继续保持增长。

    我们预计，2022-2024 年公司EPS 分别为1.00 元、1.29 元和1.81 元 ，对应4 月3 日收盘价的PE 分别为104.6X、81.0X和57.7X，首次覆盖，给予“推荐”评级。

    风险提示：（1）下游需求可能不及预期：若整体宏观经济及半导体行业持续波动、产业政策发生重大不利变化，公司产品涉及的下游应用需求下降，可能对公司的销售收入和经营业绩产生不利影响。（2）市场竞争加剧的风险：如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。（3）技术迭代的风险：公司所处的集成电路设计行业具有技术密集型的特征，市场需求的不断升级、产品技术的持续迭代是行业的发展重要规律。如果未来公司技术迭代创新和产品升级换代未达到预期，难以满足市场需求的最新变化，可能会使得公司在市场竞争中处于不利地位，逐渐丧失市场竞争力，对公司未来业务发展造成不利影响。