公司概况及事件描述

    　　公司已在晶体生长设备领域形成丰富产品序列，主要生产的8/12 英寸半导体级单晶硅炉、6 英寸碳化硅单晶炉，逐步得到行业内知名客户的认可，已取得良好的市场口碑，确立了公司在半导体级晶体生长设备领域的市场地位。同时，公司自主研发的12 英寸半导体级单晶硅炉实现了大尺寸硅片半导体级单晶硅炉的国产化。根据招股书数据，在半导体级单晶硅炉领域，公司为沪硅产业（上海新昇）、立昂微（金瑞泓）12 英寸半导体级单晶硅炉的主要国内供应商，公司市场占有率约为9.01%-15.63%，国内竞争对手主要为晶盛机电；在碳化硅单晶炉领域，公司主要向三安光电、东尼电子、浙江晶越、比亚迪等多家客户供应碳化硅单晶炉，市场占有率约为27.47%-29.01%，竞争对手主要为北方华创。

    　　公司于近日发布2023 年三季度报告，2023 年前三季度公司实现营收2.4亿元/+81.92%，归母净利润0.43 亿元/+126.57%，扣非归母净利润0.27 亿元/+145.75%；其中Q3 实现营收1.25 亿元/+87.90%，归母净利润0.28 亿元/+72.66%。

    　　事件点评

    　　营收利润双高增，业绩增速高于收入。前三季度公司凭借产品技术的竞争优势，营收快速增长，盈利能力大幅增强。主要系销售规模扩大，批量订单验收量增加，同时成本管控得力带来的规模效益共同影响。分季度看，Q1-Q3 收入分别为0.38/0.76/1.25 亿元，同比分别+128.5%/+57.44%/+87.90%；归母净利润分别为0.02/0.13/0.28 亿元， 同比分别+307.73%/+221.70%/+72.66%，单Q3 收入增速环比提升，业绩增长有所下降，但公司处于订单逐步验收带动销售规模快速提升的成长阶段，增速维持在较高水平。

    　　陆续签订重大销售订单，产销规模持续扩大。分产品看，2023H1 公司碳化硅单晶炉/半导体单晶硅炉的营收分别实现0.70/0.13 亿元，同比分别+66.64%/-41.14%，收入占比分别为60.90%/10.98%，此外，其他晶体生长设备实现营收0.27 亿元，收入占比为23.90%，占比提升较多，主要来自公司自主研制的自动化拉晶控制系统（软硬件）实现销售订单交付。在重大合同订单方面，公司于8 月29 日披露与客户J 签订《【碳化硅炉】设备买卖合同》，合同金额暂估为1.2 亿元，分三批执行；公司于10 月25 日披露与四川高景签订合同，采购单晶炉控制系统、光伏级单晶炉及配套，合同金额为3.39亿元，规定交货时间为2023 年11 月4 日至2023 年12 月19 日。公司陆续签订重大销售订单，产销规模持续扩大，对23-24 年业绩产生积极影响。此　　外，公司拟投资2 亿建设半导体晶体生长设备总装测试厂区，旨在补充晶体生长设备的产能。

    　　期间费率降至低位，产品结构影响毛利率下降。期间费用方面，前三季度公司期间费率为21.64%/-6.25pct，降至年内低位，其中销售/管理/研发费率分别为2.12%/10.36%/10.21%，同比分别-0.71pct/-3.38pct/-1.23pct。毛利率方面，前三季度公司毛利率为35.24%/-1.89pct，应是受到毛利率较高的半导体单晶硅炉收入占比降低的影响。存货方面，公司前三季度为1.70 亿元/+102.54%，主要系规模扩大尚未验收商品及原材料库存增加所致；合同负债方面，公司前三季度为0.98 亿元/+98.4%，主要系预收客户款项不含税部分增加所致。

    　　投资建议

    　　公司在半导体晶体生长设备领域持续深耕，已形成丰富产品序列。凭借技术先发及客户认证的优势，公司同众多主流硅片厂商及碳化硅衬底龙头企业建立稳定的合作关系，并获得客户的重复和批量订单，销售规模持续扩大。

    　　在现有半导体级单晶硅炉、碳化硅单晶炉的基础上，公司结合客户及行业的产品需求，拓展了光伏领域的技术应用，进一步提升市场竞争力和占有率。

    　　预计公司2023-2025 年EPS 分别为0.52/0.84/1.11 元，以10 月30 日收盘价45.34 元计算，23-25 年PE 分别为86.8X/54.3X/40.7X，首次覆盖给于“买入-A”评级。

    　　风险提示

    　　宏观经济波动及产业政策变化风险。半导体行业发展呈现一定的周期性特点，如果未来宏观经济增速下滑，终端消费市场的需求下滑，上游产业链资本性投入及产出大于行业应用需求，产能利用率下降，半导体材料及芯片制造厂商将减少半导体设备的采购，宏观经济及行业固有的周期性波动将对公司发展产生不利影响。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，因技术发展等因素导致产业国产化进程减速或不及预期，公司亦将面临因产业政策变化导致经营业绩下滑的风险。

    　　市场竞争风险。伴随全球半导体产业第三次转移，中国半导体设备、材料、制造、封测等子行业的发展迅速，占全球半导体市场份额逐步提升。一方面，国际主要半导体材料及专用设备厂商将凭借其现有的资金、技术、市场及客户优势，在国内半导体市场进一步巩固及扩大其市场份额及领先优势；另一方面，随着我国政策的大力支持，国内新增半导体材料设备厂商也逐渐加入行业参与竞争。若公司未来无法有效应对国际主要厂商和国内新进入者的双重竞争，公司的财务状况及经营成果都将受到不利影响。

    　　技术研发风险。半导体材料技术指标由晶体生长设备技术能力及客户制造工艺技术能力共同实现，晶体生长设备技术能力对材料微缺陷水平、金属含量、氧含量等材料技术指标具有重要影响。若在后续研发过程中，公司面临因产品技术及工艺无法持续升级，下游应用领域拓展不及预期，研发资金投入过高，研发进度缓慢等情形引发技术研发风险，则可能导致公司技术研发及产业化应用失败，技术研发及创新无法满足下游行业实际应用需求，创新成果转化产品需求无法达到客户需求，已投入研发创新成本无法实现预期收益，产品市场竞争力下降等风险，进而对公司的经营规模、盈利能力等方面造成不利影响。