事件：2025 年11 月，芯联集成SiC MOSFET 主驱技术产品，成功荣获中国汽车工业协会“2025 中国汽车芯片创新成果”奖项；2025 年12 月，芯联集成与中国长安汽车深化合作共拓新能源与智能化产业新局。

    　　芯联集成拥有MEMS 平台、功率芯片平台（IGBT、MOSFET、SiC）和大功率BCD 平台（模拟IC、MCU 等），能为客户提供一站式系统代工方案。根据公告，2025 年公司预计全年营收达80-83 亿元，同比增长23%-28%。

    　　截至目前，芯联集成SiC MOSFET 总计装车辆已超过100 万台。公司自2021 年开始启动SiC MOSFET 研发，2023 年正式量产，是国内第一个真正把SiC MOSFET 大规模应用到新能源汽车主驱的企业。截至2025 年11 月，芯联集成已与中国长安汽车在新能源汽车动力、底盘等领域围绕十余个重点项目开展合作；公司的工艺技术平台可覆盖超70%的汽车芯片种类，车规技术产品已覆盖中国90%的新能源车企。

    　　2025 年11 月，芯联集成发布全新碳化硅G2.0 技术平台，重点覆盖新能源和AI 数据中心电源。1）在电驱领域，芯联集成碳化硅G2.0 电驱版凭借更低导通损耗与优异开关软度，功率密度提升20%，可显著增强新能源汽车主驱系统动力输出与能效表现，为整车续航提升提供关键支撑。2）在电源场景中，碳化硅G2.0 针对性优化寄生电容设计，通过封装优化强化散热，开关损耗降低高达30%，兼具强化的动态可靠性设计，实现电源转换效率与系统功率密度大幅提升，完美适配SST、HVDC 等AI 数据中心电源及车载OBC 电源需求。

    　　投资分析意见：维持“买入”评级。我们认为公司在硅基IGBT 代工收入体量大，前瞻布局SiC 以及模拟IC 产线，维持2025-2027 年营业收入预测值82.4、108.4、127.1 亿元，略调整归母净利润预测值到-4.8、0.2、2.1 亿元（原预测值-4.8、0.2、2.0 亿元）。

    　　风险提示：尚未盈利的风险；产品研发与技术迭代风险；主要原材料供应商集中度较高及原材料供应风险。