事件：公司发布2024 年年度业绩预告，2024 年，预计实现营收65.09 亿元，同比增长约22.26%；预计实现归母净利润-9.69 亿元，同比减亏约50.51%；预计实现扣非净利润-13.87 亿元，同比减亏约38.68%。

    　　车载、消费领域收入同比高增， 24 全年毛利率实现转正：2024 年，受益于市场需求的增长，公司凭借与国际比肩的技术，实现主营收入约62.76 亿元，同比增长约27.8%；其中，车载领域收入同比增长约41.0%，消费领域收入同比增长约66.0%。从产品结构来看，公司SiC MOSFET、12 英寸硅基晶圆等新产品在头部客户快速导入和量产，以SiC MOSFET 芯片及模组产线组成的第二增长曲线和以高压、大功率BCD 工艺为主的模拟IC 方向的第三增长曲线快速增长，使得公司营收快速提升。此外，公司2024 年全年毛利率约为1.1%，同比增长约7.9pcts，首次实现全年毛利率转正。同时，随着公司精益化生产管理的进一步提升、成本结构的不断优化、8 英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，公司的盈利能力将持续向好。

    　　市场增长+国产替代双轮驱动，SiC 业务营收突破十亿：随着碳化硅的加速上车，汽车电子巨头都在加大范围扩产，同时，伴随芯片国产化的大趋势，未来我国功率半导体企业也必将占据更多市场份额。1）客户方面，公司持续拓展车载领域和工控领域国内外OEM 和Tier1 客户，实现规模化量产，公司是全球少数已实现规模量产的碳化硅芯片及模组供应商之一；2）车规级产品工艺方面，SiC 工艺平台实现了650V 到1700V 系列的全面布局。在技术迭代方面，完成了平面型SiC MOSFET 产品两年迭代3 代并实现量产；同时储备了沟槽型SiC MOSFET 产品的技术；3）在产线建设方面，公司8 英寸碳化硅产线于2024 年4 月完成工程批下线，实现中国第一，全球第二通线。公司在碳化硅业务的优势地位正在逐步强化，2024 年，公司碳化硅业务已实现收入10.16 亿元。公司目前SiC 技术储备丰富，不断导入国内外头部客户，帮助公司向未来占据全球30%市场份额的目标稳步前进。

    　　AI 带来新发展机遇，第三增长曲线将迎来放量：受益于AI 大模型的赋能，智能手机及PC 将开启新一轮创新周期。终端产品的升级换代或将带动消费电子领域MEMS 传感器芯片、功率器件及模拟IC 等的整体增长，同时AI 手机及AI PC 搭载大模型带来大量计算、高能耗需求，有望带动电源管理类芯片　　形成新场景下的增量需求。公司在AI 人工智能领域主要覆盖AI 手机、AI 电脑和服务器市场。在AI 数据中心应用上，AI 服务器相关应用的电源产品导入持续增加，进一步扩大客户覆盖度。公司应用于AI 服务器的多相电源的0.18um BCD 工艺产品已实现量产且量产规模持续扩大；用于集成DrMOS 的AI 服务器电源管理芯片55nm BCD 20V 工艺平台已获重大项目定点。公司在功率和模拟IC 方面的布局逐步完善，助力公司进一步向一站式数模混合芯片系统代工平台转变。以高压、大功率BCD 工艺为主的模拟IC 方向的第三增长曲线将迎来放量，推动公司未来收入的可持续增长。

    　　上调盈利预测，维持“增持”评级：公司已经布局了三条核心增长曲线，覆盖不同的产品领域和应用方向。各增长曲线的循环协同效应和相互促进效果，保障了公司未来在营收上的持续稳定增长。考虑到公司SiC MOSFET、12 寸硅基晶圆产品营收贡献持续提升，成本结构的不断优化、8 英寸晶圆生产线设备陆续出折旧期，故上调公司盈利预测，我们预计2024-2026 年公司归母净利润分别为-9.69 亿元、-4.50 亿元、1.40 亿元，EPS 分别为-0.14 元、-0.06元、0.02 元，2026 年PE 为228X。

    　　风险提示：产品研发与技术迭代不及预期，汇率波动风险，下游需求不及预期风险，主要原材料市场集中风险。