事件：公司发布2023 年三季度业绩报告，前三季度公司实现营收38.32 亿元，同比+21.26%；实现归母净利润-13.61 亿元，同比-56.48%；实现扣非净利润-17.59 亿元，同比-74.65%。分季度看，公司2023 年Q3 实现营收13.12亿元， 同比+16.15%， 环比-3.93%； 实现归母净利润-2.52 亿元，同比+15.00%，环比+58.55%；实现扣非净利润-5.11 亿元，环比+28.54%。

    　　MEMS&车载SiC 放量助力营收增长， EBITDA 同比高速增长：收入端：前三季度营收同比稳健增长，主要原因系：1）手机和物联网需求重拾上升趋势，带动了公司消费类业务的增长；2)公司车载SiC 业务发展迅速。利润端：前三季度公司毛利率为-3.56%， 同比+0.17pct； 净利率为-51.51%， 同比-5.24pcts，主要原因系资产减值损失大幅增加。费用端：2023 年前三季度公司销售/管理/研发/财务费用率分别为0.54%/2.24%/27.19%/6.59%，同比变动+0.07/-0.23/+7.99/-0.83pct。前三季度公司研发费用同比增长，主要系子公司研发投入增加所致。

    　　MEMS 业务持续向好， IGBT 业务有望回到高速发展轨道：根据Mordorintelligence 预测，MEMS 传感器市场规模预计将从2023 年的157.4 亿美元增长到2028 年的244.1 亿美元，2023-2028 年的复合年增长率为9.17%。

    　　三季度以来，受益于手机和物联网需求重拾升势，公司的MEMS 产品产线的稼动率较高。公司的高性能MEMS 麦克风产品已通过国际头部终端客户的认证，并实现大规模量产，广泛应用于当前市场主流手机品牌中。MEMS 车载惯性导航和激光雷达也获得重大突破，并开始稳定上量。功率半导体领域，随着新能源产业的进一步深化，全球的功率半导体市场仍在进一步扩大，公司已成为国内具备车规级IGBT 芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，拥有比肩国际先进水平的IGBT 芯片技术；目前公司8 英寸IGBT 产能已达到8 万片/月，产品应用于诸多国内主流新能源汽车厂商。同时，公司的一期、二期生产工厂均按照车规要求建设中。公司中报显示，根据Yole 数据预测，至2025 年，全球功率半导体分立器件和模块的市场规模将分别达到76 亿美元和113 亿美元。公司目前正有计划地对IGBT 产品进行新旧换代。随着明年H1 车载和新能源系列产品迭代完成，公司IGBT 业务有望回到高速发展的轨道。

    　　车载业务版图持续深化，看好SiC 器件市场前景广阔：在SiC 领域，公司主要聚焦车规级SiC 产品，截至2023 年9 月，公司的SiCMOS 月出货达到了4000 片6 英寸晶圆，其中90%用于车载主驱逆变器。公司最新一代高性能SiCMOS 已经发布并送样，性能达到全球先进水平。公司于2023 年10 月24日设立合资公司芯联动力，旨在配合公司发展战略及业务需要，推动公司产业垂直整合，实现公司的全产业链布局，从而助力公司碳化硅（SiC）业务快速发展，取得领先优势。根据Yole 数据预测，预计到2027 年，以碳化硅(SiC)为主要代表的第三代半导体市场规模将达62.97 亿美元，其中新能源汽车领域将达到49.86 亿美元。据中国汽车工业协会统计分析， 2023 年9 月，新能源汽车产销分别完成87.9 万辆和90.4 万辆，环比分别增长4.3%和6.8%，同比分别增长16.1%和27.7%。未来随着新能源产业的进一步发展， 全球SiC 器件市场的高速成长，公司有望受益于技术快速迭代和产能扩张，把握新能源市场发展带来的增长机遇。

    　　下调盈利预测，维持“增持”评级：公司已成为国内具备车规级IGBT 芯片及模组生产能力的规模最大的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件研发及量产平台，是国内重要的车规级IGBT 芯片及模组制造基地。未来随着消费电子需求复苏、半导体行业进入上行周期，公司有望逐步提升盈利能力；同时，随着新能源发电、新能源汽车等细分市场持续成长，以及公司在车载、工控等领域的技术研发、业务拓展不断取得突破，公司有望进一步提升盈利水平。考虑到公司目前正处于快速发展期，产能投入持续增加，折旧额相应增长，给利润端带来较大压力，故下调盈利预测，预计公司2023-2025 年归母净利润分别为-12.05 亿元、-8.34 亿元、-5.93 亿元，EPS 分别为-0.17 元、-0.12 元、-0.08 元。

    　　风险提示：市场竞争加剧风险，下游需求不及预期，客户相对集中风险，汇率波动影响。