本期投资提示：

    　　AHP 得分——考虑流动性溢价因素后，中芯集成2.56 分，位于总分的40.4%分位。

    　　中芯集成将于2023 年4 月21 日询价，并在科创板上市。剔除流动性溢价因素后，我们测算中芯集成AHP 得分为2.49 分，位于科创体系AHP 模型总分39.2%分位，处于中游偏下水平。考虑流动性溢价因素后，我们测算中芯集成AHP 得分为2.56 分，位于科创体系AHP 模型总分的40.4%分位，位于中游偏上水平。假设以90%入围率计，中性预期情形下，中芯集成网下A、B 两类配售对象的配售比例分别是：0.0808%、0.0533%。

    　　国内领先的晶圆代工企业，布局车规级芯片领域。公司主要从事MEMS 和功率器件等领域的晶圆代工及封装测试业务。据《2021 年全球专属晶圆代工排行榜》，公司营业收入排名全球第十五，中国大陆第五。据《2020 年中国MEMS 制造白皮书》，公司在营收能力、品牌知名度、制造能力、产品能力四个维度的综合能力在中国大陆MEMS代工厂中排名第一。同时，公司是目前国内少数提供车规级芯片的晶圆代工企业之一，通过了ISO9001 等一系列国际质量管理体系认证，制造的产品成功进入了新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、DC/DC 系统、辅助系统等核心应用领域。2022 年第四季度，公司晶圆代工业务中来自于汽车领域的收入占比已接近40%。

    　　核心业务领域完整技术布局，一站式代工服务助力降本增效。在MEMS 领域，公司重点研究攻克了一系列共性关键技术，已逐步达到国际先进水平，并牵头承担了国家科技部十四五规划重点专项“MEMS 传感器批量制造平台”项目；在射频前端领域，公司率先在4G、5G 多个频段的高频滤波器芯片制造工艺和集成系统模组取得突破，制造的产品性能国内领先。公司提供从晶圆代工到封装测试的一站式代工服务，保证了客户产品交付准时性的同时，能够显著降低客户的显性和隐性成本。目前，公司客户涵盖大量国内外一流的半导体公司，遍及中国、日本、美国以及欧洲。

    　　半导体行业向中国大陆转移，抓住下游行业发展及进口替代机遇。消费电子、汽车电子和工业控制是应用MEMS 最多的三个下游板块，也是近年最大的增长点，并且全球半导体行业产业资源正处于向中国大陆和东南亚等地区转移的进程之中。目前，公司工艺平台涵盖超高压、车载、先进工业控制和消费类功率器件及模组，以及车载、工业、消费类传感器，所制造的用于新能源汽车电控电动系统的750V 到1,200V 高密度先进IGBT 及先进主驱逆变器模组、用于工业控制的600V 到1,700V 高密度先进IGBT 已大规模量产，用于智能电网的超高压3,300V 和4,500V IGBT 以及用于锂电保护的低压MOSFET 均实现了进口替代。

    　　20-22 年营收体量较小，目前尚未盈利，研发支出占比领先。公司2020-2022 年营收规模不及可比公司，期间复合增速为149.64%，不及士兰微，目前公司尚未盈利。公司同期研发支出占比逐年下滑，但领先可比，而毛利率不及可比公司。

    　　风险提示：中芯集成需警惕中芯国际拥有单方面终止技术许可的权利；在未来短期内可能无法盈利、持续存在累计未弥补亏损或无法进行利润分配；毛利率波动；主要产品被替代或产能过剩等风险。