事件 公司发布半年度报告，2023 年上半年营业总收入6.47 亿元，同比增加61.61%，归母净利润2.57 亿元，同比增加54.33%。

    　　需求强劲，营收净利齐增。公司23H1 营收6.47 亿元（YOY+61.6%），Q2 单季营收3.24 亿元（YOY+50.2%）。2023H1 公司归母净利2.57 亿元（YOY+54.3%），Q2 单季归母净利润1.28 亿（YOY+60.45%），实现营收净利快速双增。

    　　收入端：公司发挥核心产品竞争优势，推进新品布局，收入增长达到61.6%。市场推进方面，公司在原有器件级销售模式上新增系统级营销，将市场前移至用户设计，提供整体解决方案并获取器件级选型主导权。H1 多领域国产化订单超出预期，我们认为公司H2有望延续高增长态势，全年业绩可期。

    　　毛利率：公司23H1 毛利率71.7%，同比大幅缩减9.2pct。我们认为主要由于下游降价压力和成本增长共同导致。23H1 同时销售的新产品占比同比上升，新产品的验证试验成本较高，结转成本增加。

    　　费用端：公司23H1 期间费用率（含研发）18.4%，同比下降4.6pct，费用控制卓有成效。其中销售费用率、管理费用率和财务费用率分别为3.6%、6.1%和-2.8%，同比分别减少0.9pct、2.4pct 和4.4pct。

    　　研发费用率11.4%，同比上升3.2pct。主因1）公司研发团队规模扩大叠加优化薪酬激励，支付的人工成本同比增加; 2）项目研制进度加快，投入验证材料、流片费、试验验证费等同比增加。

    　　资产负债端：公司存货同比期初微增5.65%，主要系根据销售订单储备的原材料和在产品增加，两者分别较期初增长34.1%和33.2%，全年业绩快速增长可期。

    　　现金流端：经营性现金流由负转正，同比增加0.49 亿元，系年初结转的应收票据到期承兑，公司回款情况向好。

    　　紧跟装备发展，产品矩阵不断扩张。23H1 公司紧跟装备发展，为新品研发立项提供几十项需求支撑，不断抢占增量业务市场先机。在加快产品迭代升级的同时，公司积极布局MCU、存储器、抗辐照电路、时钟管理电路、射频微波电路等新产品研发，23H1 新增可供货产品50 余款，部分产品已形成小批量供货, 有望成为未来新的增长点。

    　　封测能力提升，产能均衡发展。先进封装产业化项目当前已经基本完成建设，新增工艺设备已完成调试。该项目实现了公司“设计-封装-测试”的垂直整合，为公司提供高可靠集成电路封装未来几年的供货保障。另外，公司持续加大混合电路和塑封线的技改投入，产能得到均衡发展，初步实现了封测代工的批量供货。

    　　 投资建议：公司产业链条完整，具备电路设计、封装设计、测试验证一体化的研发平台，并在芯片设计、封装工艺、测试验证方面全自主纵深发展。预计公司2023 年至2025 年归母净利分别为4.59、6.43、8.77 亿，未来三年业绩复合增速42.5%，EPS 为2.29/3.21/4.39 元，当前股价对应PE 为43x/31x/22x。持续覆盖，给予“推荐”评级。

    　　风险提示：军品订单不及预期和产品价格波动的风险。