深耕于军用集成电路市场，业已成为军工集团的重要供应商

    公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台。

    　　目前公司可为多领域武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。

    　　公司将围绕信号链及电源管理器等打造模拟电路平台型企业公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，目前已经拥有包括放大器、轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器等各类200 余款型号模拟电路产品，并具备完整的集成电路芯片设计、封装与测试能力。

    　　转型IDM 模式，将持续在千亿军工电子市场中推动国产替代公司未来将建设一条6 英寸特色芯片工艺线，涵盖双极、CMOS、BCD、BiCMOS 等工艺，实现垂直整合（IDM）经营模式。考虑到信息化仍将作为国防建设的发展方向和战略重点，未来公司将有望领衔推动特种集成电路国产化进程。

    　　投资建议

    　　预计公司2023 年/2024 年/2025 年归母净利润分别为4.46/6.33/8.32亿元，对应增速为47.2%/41.9%/31.4%，对应PE 分别为45.96、32.39、24.65 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　研发不及预期，下游需求不及预期，募投项目建设不及预期。