公司是国内半导体硅材料产业化先行者，德州基地为公司注入新的成长动力。

    受益于产能快速爬坡+盈利能力改善，公司业绩有望保持高速增长。我们维持公司2023-2025 年净利润预测为3.92 亿/5.38 亿/6.04 亿元，对应EPS 预测分别为0.31/0.43/0.48 元/股。我们采用分部估值法，给予公司2023 年半导体硅抛光片业务12xPS 估值，刻蚀设备用硅材料业务55xPE 估值，合计对应目标市值212 亿元，对应目标价17 元，维持“买入”评级。

    2023H1 营收同比下降13.75%，归母净利同比下降11.68%。公司2023H1 实现营收5.31 亿元，同比-13.75%；实现归母净利润1.61 亿元，同比-11.68%；实现扣非归母净利润1.15 亿元，同比-30.10%。其中，公司Q2 单季度实现营收2.73 亿元，同比-18.45%，环比+5.59%；实现归母净利润0.84 亿元，同比-31.24%，环比+9.03%；实现扣非归母净利润0.66 亿元，同比-42.07%，环比+33.42%。2023H1 半导体行业处于调整期，半导体周期下行，需求端疲软，导致公司销售量下滑，整体营业收入较去年同期有所减少，加上研发投入上升，进一步导致归母净利润较去年同期减少。

    2023H1 四费费率较上年同期增加4.58 个百分点，经营活动产生的现金流量净额1.27 亿元。从费用端来看，公司2023H1 销售/管理/研发/财务费用率分别为1.39%/2.77%/8.19%/-3.83%，较上年同期变动+0.37/+0.35/+2.17/+1.68pcts。

    四费费用率合计为8.52%，较上年同期的3.94%增加4.58pcts。研发费用增加原因主要是公司加大研发力度；财务费用变动主要为公司使用闲置募集资金进行现金管理确认的利息收入较高。从现金流情况看，公司2023H1 经营活动产生的现金流量净额为1.27 亿元，同比-38.06%，主要系半导体行业处于调整期、上半年营业收入减少，以及采购商品存入保证金增加等因素所致。

    加速新品研发，推动国产替代保障供应链安全。公司作为中国最早从事半导体直拉硅单晶研制的企业之一，在半导体硅材料领域拥有雄厚的技术实力。公司解决了半导体硅片制造领域的关键核心技术问题，并在国内率先实现了6 英寸、8 英寸硅片、刻蚀设备用硅单晶材料的研制及产业化。2023 上半年，公司保持研发投入，成功研发出8 英寸区熔气掺产品、超平坦8 英寸硅抛光片、8 英寸直拉低氧抛光片等新产品，进入客户验证阶段；研发成功的大尺寸单晶产品、车规IGBT 用硅单晶抛光片批量销售，成为公司新的增长点。在国产替代大背景下，公司积极推进关键设备及原辅材料国产化的进程，保障供应，控制成本。电子级多晶硅、石英坩埚、出厂片盒、磨砂、倒角轮等这些长期依赖进口的产品已经逐步实现国产化。公司通过材料供应的国产化，保障了公司的供应链安全和稳定性，提升公司产品竞争能力。

    募投项目扩大产能，助力公司远期发展。根据公司公告，总投资额3.85 亿元的集成电路用8 英寸硅片扩产项目计划分两期实施，目前正在开展第一期5 万片扩产计划，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行，该项目计划新增120 万片/年8 英寸硅片产能，且开发的IGBT 用8 英寸轻掺硅衬底抛光片可满足先进新能源汽车等产业的发展需求，填补了国内空白，实现进口替代。总投资额3.57 亿元的集成电路刻蚀设备用硅材料项目按照计划推进执行，部分工艺设备已到货，正在陆续安装、调试并投入生产运行，项目厂房建设及配套设施正在积极筹备中，项目完成后，可实现年新增204 吨硅材料的年产能。

    风险因素：下游需求萎缩；客户导入进度不及预期；产品价格波动；产品开发进度不及预期。

    盈利预测、估值与评级：公司是国内半导体硅材料产业化先行者，德州基地为 公司注入新的成长动力。受益于产能快速爬坡+盈利能力改善，公司业绩有望保持高速增长。我们维持公司2023-2025 年净利润预测为3.92 亿/5.38 亿/6.04 亿元，对应EPS 预测分别为0.31/0.43/0.48 元/股。我们采用分部估值法，给予公司2023 年半导体硅抛光片业务12xPS 估值，刻蚀设备用硅材料业务55xPE 估值，合计对应目标市值212 亿元，对应目标价17 元，维持“买入”评级。