公司简介

    　　11 月10 日，公司于科创板IPO 上市，新股发行价9.91 元/股，上市当日股价涨幅超90%。

    　　公司主营业务为半导体硅材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、集成电路刻蚀设备用硅材料、半导体区熔硅单晶等。

    　　2016 年至2020 年，公司连续五年被中国半导体行业协会评为“中国半导体材料十强企业”。

    　　核心看点

    　　与上下游公司合作紧密，先进制程带动刻蚀市场规模成长。公司生产的刻蚀设备用硅部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材，产业链上下游公司集中度较高，目前公司已同大部分上下游领先企业建立稳定联系，与公司同属中游的刻蚀用硅材料制造商较少。一方面半导体市场的景气将带动芯片制造商提高产能，对于刻蚀耗材的需求加大；另一方面随着先进制程的不断渗透，刻蚀行业规模将迎来迅速成长。

    　　同步推进半导体硅片业务布局，产能扩张应对8 英寸硅片坚实需求。

    　　公司是国内最早从事半导体硅材料研制的单位之一，在国内率先实现6英寸、8 英寸硅片的产业化及12 英寸硅片的技术突破。因下游汽车电子、工业控制等成熟制程领域的需求拉动，未来8 英寸硅片有望继续维持其市场份额，需求坚实，公司6 英寸、8 英寸产品将会受益。在12 英寸硅片领域，公司也通过参股山东有研艾斯完善整体布局，抓住未来半导体材料发展趋势。

    　　投资建议

    　　公司主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售，是国内半导体材料行业的领先企业。在刻蚀设备用硅材料领域，公司产品广泛销售于海外及国内市场，2021 年在全球市场约占16%的份额，未来有望受益于全球芯片制造产能的提升，以及随先进制程普及而提高的刻蚀消耗需求，稳定提供营收增量；在半导体硅抛光片领域，公司主要经营的8 寸轻掺、重掺片将广泛运用于汽车电子、工业控制等领域，未来市场空间广阔。

    　　基于上述假设，我们预计2022-2024 年公司营业收入分别为12.36、15.28、20.28 亿元，归母净利润分别为3.07、3.67、4.62 亿元，毛利率水平分别为35.55%、36.58%、38.29%，对应2022 年11 月10 日收盘价19.00 元/股，预计2022-2024 年PE 分别为77.18x/64.62x/51.32x，我们首次覆盖，暂不给予评级。

    　　风险提示

    　　宏观经济波动导致半导体行业下行的风险；供应商交付能力下降的风险；境外销售的风险。