塑料挤出装备龙头，拓展半导体封装设备赛道。耐科装备深耕塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备领域近二十载，并逐步成为该领域国内龙头企业。2014 年成立手动塑封压机团队，开始切入半导体封装设备领域。2019年，随着公司半导体全自动封装设备和全自动切筋成型设备的问世，逐步打入通富微电、华天科技、长电科技等头部封测企业客户，半导体设备业务进入快速放量期。

    　　我国半导体产业规模快速扩容，国产设备将迎窗口期。从行业规模上看，我国已成为全球最大的电子产品生产及消费市场，带动我国半导体市场规模由2016 年的 1092 亿美元增长到2021 年的1901 亿美元，年均复合增长率达到11.75%，从2020 年起，我国已连续2 年成为全球最大的半导体设备市场。

    　　从内部发展趋势上看，当下封装技术将持续由传统封装向先进封装演进，预计至2026 年先进封装将占封测市场规模的50%以上。叠加当前国内封测企业加速转向国内供应链的趋势下，我们预计未来具备先进封装设备技术和产能的国内企业将迎来快速发展的机遇期。

    　　耐科多维度构筑核心优势。公司构建了经验丰富的研发团队，并且每年保持不低于6%的研发投入，在塑料挤出成型装备领域和半导体封装设备领域掌握多项核心技术，产品力不输国际头部企业。IPO 募投半导体封装设备和切筋成型设备产能，将有助于公司进一步抢占市场份额。公司在研项目瞄准晶圆级封装设备，有望通过布局先进封装技术，丰富设备品类，持续打开业绩天花板。

    　　公司盈利预测及投资评级：我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为0.75、1.01 和1.11 亿元，对应EPS 分别为0.92、1.23 和1.36 元。当前股价对应2023-2025 年PE 值分别为54、40 和37 倍。看好公司半导体封装设备业务进入快速成长期，首次覆盖给予“推荐”评级。

    　　风险提示：技术开发与创新风险，市场竞争加剧风险，宏观环境风险。