公司公布三季度业绩：收入8.09 亿元，同比+44.01%，环比+0.47%；归母净利润0.68 亿元，同比+86.96%，环比+10.69%。前三季度公司实现收入23.15 亿元，同比+66.54%；归母净利润1.90 亿元，同比+43.72%。收入与利润同比增长主因受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升。毛利率水平显著提升。Q3 毛利率环比提升6.36pcts 至33.4%。展望后续，我们看好：1）内外因推动下零部件国产化进程加快；2）公司南通、北京、新加坡工厂产能释放公司收入更上新台阶；3）拟收购亦盛精密切入金属零部件赛道。维持买入。

    3Q24 回顾：下游需求驱动业绩高增，毛利率同环比增长亮眼公司3Q24 实现营收8.09 亿元，同比+44.01%，环比+0.47%，同比显著增长主要受益于国内外市场需求的增长、产品结构的不断优化以及公司自身服务客户能力的提升。公司3Q24 实现毛利率33.43%，同比增长7.03pcts，环比增长6.36pcts，公司营收同比快速增长，规模效应释放带动毛利提升。

    公司经营效率逐渐提高，期间费用也有所下降，公司研发费用绝对值保持相对稳定，营收增长带动研发费率下降至6.78%，同比下降3.44pcts，营收与毛利率的同比明显增长带动归母净利润同比迅速提升，3Q24 归母净利润0.68 亿元，同比+86.96%，环比+10.69%。

    展望：持续受益于海内外需求增长，拟收购亦盛精密扩张品类1）根据SEMI 数据估计，2024 年全球半导体设备零部件直接材料市场规模约492 亿美元，国内半导体设备零部件直接材料市场规模约164 亿美元，国产替代空间广阔；2）我们预计24/25 年中国本土晶圆制造商资本开支维持高强度及国产替代进程加速，本土设备厂商收入增长强劲，拉动国内零部件厂商业绩释放；3）随着公司南通、北京新工厂、新加坡工厂的陆续投产，市场占有率有望进一步提升。在行业增长基础上，公司在2024 年新开发的产品在2025 年也将形成部分收入；4）公司公告拟收购亦盛精密，有望为公司增加硅、碳化硅和石英等非金属半导体零部件品类。

    估值：维持“买入”评级，目标价83.52 元

    考虑到公司产能仍需时间爬坡， 我们预计2024-26 年公司收入为32.3/45.2/60.2 亿元（前值： 32.5/48.8/71.0 亿元）， 对应归母净利润2.8/4.4/6.2 亿元（前值：2.9/4.4/6.4 亿元）。零部件行业景气度高，板块表现回暖，基于行业均值(2025 年58 倍PE)给予公司目标价至83.52 元（前值： 64.30 元）。

    风险提示：全球半导体下行周期，半导体设备需求不及预期，行业竞争加剧。