根据24 年半年度业绩预告，24H1 公司预计实现营收14.8 到15.3 亿元，同比增长79%到85%；预计实现归母净利润1.15 亿元到1.35 亿元，同比增长20%到41%；预计实现扣非归母净利润1.05 亿元到1.25 亿元，同比增长317%到396%。24H1业绩增长主要受益于报告期内国内半导体市场需求的强势增长、国外半导体市场的复苏，以及公司持续加大生产能力建设。

    　　半导体市场需求增长，公司在手订单充足。根据SEMI 预测，半导体制造设备全球总销售额在2024 年将达到1090 亿美元，创下新的行业纪录，2025 年也将持续增长，行业需求增长会为公司带来更大的发展空间。公司2024 年上半年订单同比翻倍增长，二季度环比一季度持续增长，基于下游行业需求，预计下半年订单会继续保持增长态势。

    　　筹划收购亦盛精密，补足非金属半导体零部件技术能力空白。公司正在筹划以不超过8 亿元收购北京亦盛精密半导体有限公司。亦盛精密具有先进制程非金属脆性半导体零部件的研发及制造能力，在产品、客户和技术等方面与公司具有较强的业务协同，符合公司致力打造半导体零部件平台的战略定位。通过交易，公司将增加非金属半导体零部件品类，进入国内主流 12 英寸晶圆厂客户的金属、非金属半导体零部件耗材市场，可打造半导体零部件全生命周期服务体系。

    　　海外业务复苏，工厂建设有序进行。公司海外业务整体呈复苏态势，源于存储capex 的恢复，目前已提供的产品类型会带来一定增量，新拓展业务也会带来一定的收入贡献，新拓展业务仍以零部件、机械模组、管路业务为主。目前新加坡和美国工厂正在按照计划有序建设中，新加坡工厂2024 年下半年将邀请目标客户进行验厂并计划年内陆续投产，该工厂的建设将为公司与海外大客户的合作关系带来助力。

    　　我们预测公司24-26 年归母净利润分别为3.02、4.04、5.32 亿元（原24-25 年预测为4.10、5.83 亿元，主要下调了主营业务毛利率预测），根据DCF 估值法，对应目标价为38.21 元，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　市场竞争加剧；研发或新产品发展不及预期；产能建设及释放不及预期：存货及应收账款周转不及预期；超预期资本开支可能影响公司现金流和估值结果的风险。