核心观点

    　　受模组产品销售增长拉动，公司2023Q3 营收稳步增长，受产品结构调整、厂房成本前置等因素影响，业绩短期承压。展望全年，期待高研发投入下新品推出带来的业绩增量，此外，南通工厂产能释放有望支撑公司业务增长，预计随着2024 年北京工厂投产，公司国内业务有望进一步增长，新加坡建厂及美国子公司设立有望提升国际客户认可度，改善海外业务占比。

    　　事件

    　　公司发布2023 年三季报，2023 年前三季度公司实现营业收入13.90 亿元，同比增长37.28%；归母净利润1.32 亿元，同比下降19.15%；扣非归母净利润0.37 亿元，同比下降70.18%。Q3 单季度实现营业收入5.61 亿元，同比增长35.37%；归母净利润0.36亿元，同比下降42.13%；扣非归母净利润0.12 亿元，同比下降76.29%。

    　　简评

    　　模组产品支撑营收稳步增长，费用前置下业绩短期承压模组产品带动公司收入稳步增长，收入结构变动下毛利率有所下降。受益于国内半导体市场需求增长，以及零部件国产化需求拉动，公司营收持续增长，2023Q3 实现营收5.61 亿元，同比增长35.37%。从盈利能力角度看，2023Q3 公司实现毛利率、归母净利率分别为26.40%、6.47%，同比分别-6.48pct、-8.67pct，公司毛利率下降较多，主要系产品结构发生变化，原材料成本占比较高且毛利相对较低的模组类产品收入占比大幅增加，占用机器设备较多的零部件类产品收入增长不及预期。

    　　人才储备及研发等费用前置，各项费用率均有提升。费用端来看，2023Q3 公司期间费用率为23.31%，同比+6.78pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为1.68%、9.97%、10.22%、1.44%，同比分别+0.49pct、+1.76pct、+2.35pct、+2.19pct，公司各项费用率均有提升，主要系①公司提前投入的机器设备达产节奏与行业景气度错配，规模效应暂未体现；②公司为多地工厂储备人才，并进行管理提升，导致管理、销售费用增加；③公司加强新技术、新产品的研发，研发费用增加，2023Q3 公司实现研发投入0.57亿元，同比增长75.73%。

    　　费用前置下业绩短期承压，非经常性损益给予一定支撑。归结到利润端，2023Q3 公司实现归母净利润0.36 亿元，同比下降43.13%，扣非归母净利润0.12 亿元，同比下降76.29%。毛利率下降叠加费用率提升，公司业绩短期承压。此外，受益于政府补助金额、持有（或处置）交易性金融资产和负债产生的公允价值变动损益增加，2023Q3 公司非经常性损益达0.24 亿元，同比增长92.21%，对业绩形成一定支撑。

    　　投资建议

    　　预计公司2023-2025 年营业收入分别为20.75、30.47、40.75 亿元，同比分别增长34.34%、46.84%、33.75%，2023-2025 年归母净利润分别为1.82、2.81、3.99 亿元，同比分别增长-25.82%、54.10%、42.14%，对应2023-2025年PE 估值分别为90.86x、58.97x、41.49x，维持“买入”评级。

    　　风险分析

    　　1）下游设备商需求放缓：公司客户包含海内外知名设备商，若半导体行业迎来下行周期，将降低晶圆厂资本开支，从而导致设备商客户生产需求放缓，影响公司产品放量。

    　　2）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。

    　　3）中美贸易摩擦加剧：若国际形势趋于严峻（如中美贸易摩擦加剧），可能会对公司海外客户拓展以及供应链安全产生不利影响。

    　　4）产能扩张不及预期：公司现有南通、北京、新加坡、美国工厂均处于在建或投产前期，若产能扩张不能按照公司预计节奏进行，可能会对后续业绩增长产生负面影响。