公司于2023 年10 月27 日披露三季报，2023 年前三季度实现营收13.90 亿元，同比+37.28%；实现归母净利润1.32 亿元，同比-13.96%。3Q23 实现营收5.61 亿元，同比+35.37%；实现归母净利润0.36 亿元，同比-42.13%，实现扣非后的归母净利润0.12 亿元，同比-76.29%。

    研发投入进一步加码，经营情况逐季向好。公司坚持开展技术创新，进一步加大研发投入力度，3Q23 公司研发费用率达到了10.73%，较2022 年全年提升了2.84pcts。3Q23 年公司综合毛利率为27.09%，较上一年全年降低了5.59pcts，主要系低毛利率的模组类产品占比上升，拉低了公司综合毛利率，此外公司新增产能未能满产，折旧对利润短期造成一定压力。2023 年前三季度公司期间费用有所上升，期间费用率较上一年同期增加了6.37pcts。

    3Q23 公司存货周转率由1H23 的0.88 提升至1.40，应收账款周转率由上半年的1.47 上升至2.23，公司运营能力逐季度改善。

    国内半导体设备精密零组件领军企业，工艺成熟产品丰富助力产业链自助可控。公司核心竞争力主要体现在：1）平台化布局，工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大品类可应用于泛半导体设备及其他领域，模组产品迅速放量；2）通过承接国家“02 重大专项”和多年经验积累，公司掌握精密机械制造、表面处理特种工艺等核心工艺，能够量产供应7nm 先进制程半导体设备；模组类产品收入大幅增长，未来模组、气体管路产品占比有望进一步提升。新增产能布局方面，南通厂目前已陆续投产，预计2025年满产；北京厂将建成研发中心，预计24 年开始投产，预计2027年达产；海外业务受贸易摩擦的影响，公司将于新加坡和美国设立子公司和生产据点，增强公司业务辐射范围，与现有产能形成协同效应。

    由于公司新增产能尚处爬坡阶段，折旧对业绩造成的压力较大，我们下修了公司23 年的盈利预测，预计公司23~25 年分别实现归母净利润2.06/3.61/5.10 亿元，分别同比-16%/+75%/+41%，对应当前 EPS 分别为0.99 元、1.73 元、2.44 元，对应当前PE分别为79、45、32 倍，维持“买入”评级。

    国际贸易摩擦；汇率波动；新品客户验证不及预期；限售股解禁。