核心观点

    　　2022 年公司各业务均实现大幅增长，零部件国产化趋势下，公司重心逐步向大陆市场转移，大陆市场收入占比已超50%并且毛利率稳步提升。进入2023Q1，公司提前为全年储备人员、设备及研发力量，费用端增长导致业绩有所下降，展望全年，随着国内研发支撑产线恢复及海外采购需求回升，叠加新扩产能释放，全年业绩表现值得期待。

    　　事件

    　　①公司发布2022 年年报，2022 年公司实现营业收入15.44 亿元，同比增长83.18%，归母净利润2.46 亿元，同比增长94.19%，扣非归母净利润1.78 亿元，同比增长138.13%。其中，Q4 单季度实现营收5.32 亿元，同比增长96.93%，归母净利润0.82 亿元，同比增长86.42%，扣非归母净利润0.54 亿元。

    　　②公司发布2023 年一季报，2023Q1 公司实现营业收入3.41 亿元，同比增长21.72%；归母净利润0.39 亿元，同比下降3.46%；扣非归母净利润0.04 亿元，同比下降88.14%。

    　　简评

    　　业绩实现大幅增长，盈利能力稳步提升

    　　营业收入高速增长，大陆市场占比持续提升。受益于全球半导体行业高景气度及前期预投产能释放，2022 年公司实现营业收入15.44 亿元，同比增长83.18%，实现大幅增长。营收分产品来看，公司结构零部件、模组产品、工艺零部件、气体管路分别实现营收5.00、4.09、4.08、2.12 亿元，同比分别+41.93%、+153.64%、+128.68%、+53.64%，结构零部件为主要收入来源，模组产品规模快速增长，进一步提升综合竞争力。营收分下游来看，2022年公司应用于半导体设备和非半导体设备的零部件收入分别为12.94、2.34 亿元，同比分别增长76.90%、139.20%，占营收的比重分别为83.81%、16.19%，半导体设备为公司零部件主要下游。

    　　营收分地区来看，2022 年公司大陆地区营收8.35 亿元，同比增长155.87%；大陆以外地区营收6.94 亿元，同比增长37.82%，大陆地区营收占比达54.03%，同比+14.71pct，受益于国内半导体市场需求增长及零部件国产化趋势，公司大陆地区营收占比持续提升。

    　　各类产品毛利率均有提升，大陆市场盈利能力明显改善。从盈利能力角度来看，2022 年公司毛、净利率分别为32.68%、15.19%，同比分别+0.64pct、+0.79pct，分产品来看，公司结构零部件、模组产品、工艺零部件、气体管路毛利率分别为32.73%、26.11%、35.65%、35.84%，同比分别+0.35pct、+3.92pct、+1.63pct、+1.99pct，产品盈利能力均有提升，模组产品毛利率提升明显。分下游来看，2022 年公司应用于半导体设备和非半导体设备的零部件毛利率分别为32.22%、31.91%，同比分别+1.05pct、2.20pct。分地区来看，2022 年公司大陆和大陆以外市场的毛利率分别为28.97%、36.02%，同比分别+3.35pct、+1.54pct，尽管大陆市场毛利率较大陆以外仍低7.05pct，但毛利率提升幅度高，随着公司大陆市场销售规模持续提升，后续规模效应将进一步显现，有望推动大陆市场毛利率继续提升。

    　　费用端来看，2022 年公司期间费用率为18.07%，同比-1.55pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为1.86%、7.21%、7.89%、1.11%，同比分别+0.01pct、-0.51pct、-0.91pct、-0.14pct，受益于规模效应与精益管理，公司管理、研发、财务费用率均有所下降。公司持续加大研发投入、优化工艺技术，更多新产品通过客户验证，2022年研发投入达1.22 亿元，同比增长64.22%。归结到利润端，2022 年公司归母净利润为2.46 亿元，同比+94.19%，扣非归母净利润达1.78 亿元，同比+138.13%，营收端、毛利率端、费用端均有改善，带动整体业绩大幅提升。

    　　2022 年为应对订单高增长，公司提前备货致存货大幅增长、经营活动净现金流下降。2022 年客户订单大幅增长，公司增加备货并提前采购关键物料，2022 年末公司存货账面价值为5.33 亿元，同比增长108.55%；2022 年公司经营活动产生的现金流量净额为-0.22 亿元，同比下降114.19%，经营净现金流下降一方面由于提前储备关键原材料，另一方面由于大陆客户回款相对较慢且多为票据回款所致。

    　　Q1 受费用端影响业绩有所下降，短期订单充足支撑业绩增长2023Q1 收入稳步增长，费用端影响净利润有所下降。受半导体行业波动影响客户需求变动，2023Q1 公司营收3.41 亿元，同比增长21.72%，公司产品结构调整及模组产品收入增长对公司业绩造成一定影响。从盈利能力来看，公司毛、净利率分别为29.21%、11.31%，同比分别-3.97pct、-2.53pct。Q1 公司期间费用率同比+7.62pct，其中销售、管理、研发、财务费用率同比+1.42pct、+2.73pct、+3.90pct、-0.42pct，Q1 公司积极研发，研发投入达0.38 亿元，同比增长88.25%。归母净利润0.39 亿元，同比下降3.46%，扣非归母净利润0.04 亿元，同比下降88.14%，主要由于①一季度人员、设备储备及研发投入导致费用率大幅提升；②新扩北京、沈阳工厂预投费用增加；③产品结构调整等因素导致。

    　　2023Q1 合同负债大幅增长为短期业绩提供支撑。2023 一季度末公司合同负债达0.37 亿元，较2022 年末增长215.99%，公司零部件产品交期相对较短，一季度末合同负债大幅增长支撑未来短期业绩提升。

    　　精密零部件产品具备国际竞争力，积极拓展海内外客户已见成效公司是全球为数不多能够为7nm 工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，产品能够满足甚至超过国际主流客户标准，国际客户方面，目前公司已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech 和ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A 的全球战略供应商，产品具备与海外供应商直接竞争的能力；国内客户方面，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。

    　　针对国内不同地区进行扩产布局，南通工厂产能有望在2023 年部分释放2021 年末以来公司启动南通和北京两地异地扩产进一步提升半导体设备精密零部件产能，为后续业务规模扩张提供产量支撑，两工厂产值均为20 亿，南通工厂有望在2023 年释放部分产能。①南通工厂：IPO 募集资金投向项目，项目地为江苏省南通市通州区，主要面向华东地区，建设精密机械制造、焊接、表面处理特种工艺、钣金、管路、组装生产线，并搭建智能信息化管理平台，打造具备核心技术能力的集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地，项目总投资10 亿元，建设期2 年，根据建设规划，2023 年有望释放部分产能。②北京工厂：主要面向华北地区，公司在北京经济技术开发区新建厂房，并购置精密机械加工、表面处理、焊接、组装等全工艺配套设备，建设半导体设备精密零部件全工艺智能生产基地，加强与北方华创等国内半导体设备厂商合作，项目总投资11 亿元。

    　　投资建议

    　　预计公司2023-2025 年营业收入分别为20.42、30.10、40.69 亿元，同比分别增长32.23%、47.38%、35.18%，2023-2025 年归母净利润分别为3.15、4.76、6.53 亿元，同比分别增长28.07%、51.22%、37.29%，对应2023-2025年PE 估值分别为71.83x、47.50x、34.60x，维持“买入”评级。

    　　风险分析

    　　1）下游设备商需求放缓：公司客户包含海内外知名设备商，若半导体行业迎来下行周期，将降低晶圆厂资本开支，从而导致设备商客户生产需求放缓，影响公司产品放量。

    　　2）疫情导致扩产进度不及预期：若国内疫情持续反复，影响公司产能扩张进度，将会极大限制公司产品放量。

    　　3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。

    　　4）中美贸易摩擦加剧：若国际形势趋于严峻（如中美贸易摩擦加剧），可能会对公司海外客户拓展以及供应链安全产生不利影响。