国内外设备零部件需求持续升高，3Q22 收入加速增长。前三季度公司营收10.13 亿元(YoY 76.7%),归母净利润1.63 亿元(YoY 98.4%),扣非归母净利润1.24 亿元(YoY 134.3%)，毛利率为33.3%(YoY +2.2pct)。其中第三季度营收4.15 亿元(YoY 82.1%，QoQ 366.1%),归母净利润0.63 亿元(YoY 62.9%),扣非归母净利润0.50 亿元(YoY 61.34%)；毛利率32.9%(YoY -0.54pct)。公司报告期间营收大幅提升系国内外半导体市场需求持续增长所致，盈利能力提升主要由收入规模持续增长和期间汇兑收益增加共同所致。

    　　精密零部件是半导体设备核心技术的保障，成长空间充分。半导体设备精密零部件是半导体设备核心技术的直接保障，半导体设备的升级迭代很大程度上有赖于精密零部件的技术突破，是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一。公司业务涉及工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路，根据公司测算，四大类产品全球市场规模合计约160 亿美元，主要由美国、日本和中国台湾公司所掌控。公司2021 年主营业务收入8.3 亿元估算，仅占目前全球市场不足1%，具备广阔的发展空间。

    　　产品获全球设备制造巨头采购，有望受益于国产替代浪潮。公司是全球为数不多的能够量产应用于7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商，已进入客户A、东京电子、HITACHI High-Tech 和ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户A 的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商，保障了我国半导体产业供应链。公司IPO 完成募集36.48 亿元，将投向集成电路装备零部件全工艺智能制造生产基地建设项目，扩充沈阳、北京、南通三地产能，公司有望在国产替代进程中加速成长。

    　　投资建议：国内半导体设备精密零部件龙头企业，给予“增持”评级。

    　　预计公司22-24 年营收为14.4、22.0、32.2 亿元，归母净利润2.4、4.1、5.7 亿元，当前股价对应22-24 年123、74、52 倍PE，给予“增持”评级。

    　　风险提示：下游晶圆制造产能扩充不及预期风险，公司新技术开发不及预期的风险等、下游客户拓展不及预期。