富创精密聚焦半导体设备精密零部件，突破先进工艺制程。富创精密公司专注于金属材料零部件精密制造技术，掌握了可满足高水平的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等制造工艺。产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类。公司高管和核心技术人员具备多年行业积累，带领公司实现技术突破，公司是全球为数不多的能够量产应用于7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。

    　　半导体设备零部件市场规模大，富创在部分领域处于国内领先地位，且全球份额有较大提升空间。根据我们测算，半导体设备零部件占全球半导体设备市场比例约为47%，全球半导体设备零部件2022 年市场规模将达到536 亿美元，2030 年将达到658 亿美元。公司目前涉及的半导体设备精密零部件全球市场规模2020 年约为160 亿美元，占当年全球半导体设备市场规模的22%，有望在2030 年超过300 亿美元。2020 年公司主要产品全球市占率不到1%，有较大提升空间。公司部分产品具备国内领先水平。

    　　富创扩充产能助力业绩提升，核心技术构筑产品壁垒。公司在建设南通和北京工厂，而新产能将有效缓解目前产能紧张，为公司业绩提升提供稳定保障。其中南通厂房为本次上市募投项目，将投资10 亿元，建设期为两年。公司在精密机械制造、表面处理特种工艺及焊接工序方面具备多项核心技术并申请多项专利，构筑公司产品壁垒。公司目前在研项目涉及多种制造工艺，旨在优化已有工艺、研发特种工艺、提高生产效率、开发全球战略客户。各在研项目技术水平均处于国内行业领先地位。

    　　投资建议：我们预计公司将在2022 年至2024 年实现收入14.65/22.14/32.36 亿元，归母净利润2.42/3.71/5.33 亿元。考虑半导体设备零部件行业高增长且国产化率低，公司产品的技术领先性以及打入国内外头部设备厂商客户，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　风险提示：公司新产品研发进度不及预期、公司大客户替换供应商、公司研发不能紧跟工艺制程演进及半导体设备更新迭代、半导体设备零部件行业竞争加剧风险。