富创精密是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司产品主要为半导体设备、泛半导体设备及其他领域的精密零部件，涵盖集成电路制造中的刻蚀、薄膜沉积、光刻、涂胶显影、化学机械抛光、离子注入等多个核心环节设备。凭借对零部件制造工艺数十年的探索积淀，并依托于国家重点项目自主研发，公司产品性能已与国际厂商不相上下，逐步进入全球半导体设备龙头厂商供应链体系，下游客户包括东京电子、HITACHI High-Tech、ASMI、北方华创、中科信装备、拓荆科技等国内外知名半导体设备供应商。

    　　2022 年全球半导体零部件市场规模或超500 亿美金，海外厂商主导，总体分散局部集中。

    　　根据富创精密招股书及国内外半导体设备厂商公开披露信息，设备成本构成中通常原材料占比90%以上为原材料，考虑国际半导体设备公司毛利率通常在40%-45%左右，则全部精密零部件市场约为全球半导体设备市场规模的50%-55%。根据SEMI，2021 年全球半导体设备市场规模达到1025 亿美金，预计2022 年进一步提升14.7%至1175 亿美金。若按零部件占设备市场规模的50%测算，则2022 年全球半导体零部件市场规模或超过500 亿美金。半导体零部件制造工序繁琐，技术难度大，行业内多数企业通常专注于细分零部件系统，2010 年至今全球前十大关键子系统供应商的份额始终维持在50%左右的水平。

    　　中国大陆半导体零部件市场空间广阔。根据SEMI，2019-2021 年中国大陆半导体设备销售额占全球的平均比重为25.9%，若以此作为大陆零部件市场占全球的比重进行测算，则2022 年中国大陆零部件市场规模为152 亿美金。根据芯谋研究，2020 年中国大陆晶圆厂8 英寸和12 英寸前道设备零部件采购金额超过10 亿美金。我们认为国内设备厂商正处于持续研发突破，产品初步起量阶段，随着国产设备厂商的放量，未来国内零部件需求预计将快速增长，机遇广阔。

    　　多维度打造研发体系，募投扩产支撑高速增长。富创精密围绕精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接三大核心技术持续研发，不断提升产品性能。公司7nm 零部件量产实现高端产品自主可控，同时加快研制应用于5 纳米及更先进工艺制程的半导体设备精密零部件。为扩大半导体设备精密零部件制造产能，公司于2020 年开始新建位于沈阳市浑南区飞云路的新厂房并于2021 年末建设完成。此外公司规划启动南通和北京两地扩产项目，进一步提升半导体零部件产能，其中南通厂房为本次上市募投项目。公司也在持续采购配套机器设备，确保产能如期投产。未来公司将形成沈阳、北京、南通三大生产基地，有效实现国内和海外客户产能全覆盖。

    　　盈利预测及投资建议：富创精密2011 年起陆续进入客户A、东京电子等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，近年来公司持续扩展国内市场，当前全球零部件行业高景气，叠加国产化需求，公司的半导体零部件业务有望实现高速增长。相对零部件，模组产品和气体管路是公司拓展的新产品品类，公司模组产品已经从提供简单模组提升到组装复杂腔体模组和刻蚀阀体模组，ASP 呈增长趋势；公司多种气体管路产品通过客户A、北方华创等核心客户认证后，持续量产供货，销量及收入高速增长，随着公司工艺不断精进，市场份额有望持续提升。我们预计公司将在2022 年至2024 年实现收入14.2/21.9/32.5 亿元，归母净利润2.26/3.61/5.34 亿元，对应当前估值 97.9/61.3/41.4x，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧、新产品研发不及预期、国际贸易摩擦加剧