投资要点
2024 年8 月30 日，汇成股份发布2024 年半年度报告。
产能提升叠加需求转暖推动营收增长，较高折旧成本等多因素致利润短期承压24H1 营收6.74 亿元，同比增长20.90%，主要系2024 年初起可转债募投项目逐步释放新增产能，客户订单持续导入，高清电视等终端需求转暖，出货量同比增长。
24H1 归母净利润0.60 亿元，同比减少27.26%；扣非归母净利润0.51 亿元，同比减少19.72%；毛利率19.90%，同比减少4.11 个百分点。增收减利主要系1）产能扩充导致新增设备折旧等固定成本较高，24H1 计提固定资产折旧同比增长较多，稼动率仍处于爬坡阶段，暂未达到上年同期水平，导致毛利率同比减少；2）产品组合方面，24H1 手机终端收入占比有所下降，电子价签等新型小尺寸DDIC 产品占比增加，高阶测试平台稼动率同比下降，导致毛利率同比减少。3）合肥封测基地受用电基建设施等问题影响部分时间段的产出；4）股份支付费用同比增长0.14亿元；5）因公司以自有或自筹资金先行投入可转债募投项目，24H1 利息费用增加、现金管理产生的投资收益减少。
单季度看，24Q2 公司实现营收3.58 亿元，同比增长13.47%，环比增长13.65%，创历史新高；归母净利润0.33 亿元，同比减少40.17%，环比增长26.67%；扣非归母净利润0.28 亿元，同比减少38.31%，环比增长26.91%；毛利率20.52%，同比减少6.21 个百分点，环比提升1.33 个百分点。
下半年品牌新机陆续发布，公司业绩有望延续季增态势下游应用方面，1）高清电视：24H1 高清电视受年中大型体育赛事刺激，其对应大尺寸显示驱动芯片终端需求较为旺盛。公司预计大尺寸显示驱动芯片在24H2 部分备货高峰时段仍有不错的景气度。2）智能手机：智能手机对应小尺寸显示驱动芯片受终端消费市场及供应链备货周期影响，24H1 需求整体较为平稳；随着各品牌新机陆续发布，24H2 智能手机相关产品景气度有望实现提升。3）新型应用：随着显示面板应用场景进一步拓宽，部分新型品类增长迅速，如电子价签（ESL）受益于全球零售业的数字化转型，近年来快速增长，是公司24H1 增长最快的品类之一。
展望下半年，公司预计Q3、Q4 经营业绩仍将维持环比改善的态势，主要系1）稼动率和产能将进一步提升，进而推动毛利率持续改善；2）产品组合方面，下游部分终端手机产品受新机发布推迟影响，量产备货周期较往年有所延迟，Q3 内部分客户新产品持续导入，预计包括OLED 产品在内的手机品类产品将实现成长，高阶测试平台稼动率提升，带动整体毛利率进一步修复。3）价格方面，上半年已对部分客户及产品进行价格调整，预计下半年内整体维持稳定。4）股份支付及费用方面，股份支付分摊与上年同期相近，可转债募集资金到位后归还银行贷款及补充流动资金，有助于降低财务费用及增加现金管理收益。
稳步推进募投项目建设，OLED 营收占比预计进一步提升公司OLED 客户涵盖联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等厂商；韩系客户正在导入中。公司目前OLED 显示驱动芯片出货以手机端为主。24H1 OLED 产品占比维持稳定，随着品牌新机备货高峰以及后装市场的持续增长，三季度起公司OLED产品营收占比有望进一步提升。
可转债募投项目旨在提升OLED 等新型显示驱动芯片的封测产能。截至24H1，12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目工程进度已达49%；该项目达产后，可新增晶圆金凸块制造24 万片/年和晶圆测试5.4 万片/年的生产能力，可实现年营收3.03 亿元、年利润0.60 亿元。12 寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目工程进度已达64%；该项目达产后，可新增晶圆测试6.84 万片/年、COG 2.04 亿颗/年和COF 0.96 亿颗/年的生产能力，可实现年营收1.49 亿元、年利润0.40 亿元。
投资建议：鉴于上半年手机等终端需求情况，以及公司新增设备折旧等固定成本较高，我们调整此前对公司的利润预测。预计2024 年至2026 年，公司营收分别为14.40/17.80/20.47 亿元，增速分别为16.3%/23.6%/15.0%；归母净利润分别为2.00/2.67/3.12 亿元（ 前值为2.30/2.84/3.26 亿元） ， 增速分别为2.1%/33.6%/16.7%；PE 分别为27.7/20.8/17.8。尽管折旧、停电等因素导致公司利润端短期承压，但考虑到公司已形成显示驱动芯片全制程封装测试综合服务能力，并持续提升高阶测试平台产能，紧抓OLED 市场机遇，未来增长动力足。调整为“增持-A”评级。
风险提示：下游终端市场需求不及预期风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争加剧风险，产能扩充进度不及预期风险，系统性风险等。