投资要点

    　　募投陆续投产优化产品结构，规模效应显现提升盈利水平。

    　　2023 年公司预计实现营收6.72 亿元，同比+5.06%；实现营业利润1.71 亿元，同比+30.01%；实现利润总额1.72 亿元，同比+30.51%；实现归母净利润1.52 亿元，同比+26.51%；实现扣非归母净利润1.25 亿元,同比+23.59%。主要系：1）募投项目逐步建设并陆续投产，促使产能水平及产品结构进一步优化带来营收和毛利率提升。

    　　G8.5 平板显示掩膜版市场需求较大，募投项目实施前公司受限于产能不足的问题，在需求撞期时需要使用G11 掩膜版产线完成G8.5掩膜版的生产，而G11 产线的设备最经济的配置为用于G11 和AMOLED 平板显示掩膜版的生产制造，产品和产线的错配使公司的生产成本上升而利润空间下降。募投项目（高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目）的实施拟新建一条G8.5 平板显示掩膜版产线，新建G8.5 掩膜版产线将释放现有G11 产线的产能，使其更多投入到G11 和AMOLED 平板显示掩膜版的生产中，G11和AMOLED 掩膜版等高端产品技术难度大，产品附加值高，有利于公司优化产品结构。其次，随着公司工艺和产品技术的提升，高精度产品占比不断增加，毛利率呈现稳中有升的态势。2）公司持续加强资金管理，财务费用下降，盈利水平持续提升。

    　　持续拓宽半导体掩膜版产品线，进军28nm 及以上节点掩膜版。

    　　公司募投项目的新建3 条半导体高精度掩膜版生产线和1 条平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线陆续建设，截至2023 年6 月30日，机器设备原值达到83,628.74 万元。在半导体掩膜版领域，国内大陆半导体掩膜版生产企业主要集中在130nm 及以上制程节点的Stepper Mask，130nm 及以下制程节点掩膜版仍基本依赖进口。

    　　目前，我国半导体领域的主流厂商市场份额迅速增加，产业链国产化不断加快，其对掩膜版的需求量在存在较大缺口的情况下仍在不断提升，国内掩膜版厂商亟需在130nm 及以下制程节点的半导体掩膜版实现国产替代。公司已实现180nm 及以上制程节点半导体掩膜版量产，同时储备有150nm 制程节点掩膜版制造技术和OPC、PSM 等应用于中高端半导体掩膜版的制造技术，满足国内功率器件、光电器件、传感器、先进半导体芯片封装等应用场景，为我国半导体行业的发展提供关键上游材料国产化配套支持。2024 年1月19 日，公司通过设立的产业基金投资的江苏路芯半导体技术有限公司掩膜版生产项目奠基开工，路芯半导体掩膜版生产项目拟投资20 亿元，占地面积74 亩，建成后具备年产约35000 片半导体掩膜版生产能力，技术节点达到28nm。项目分两期建设，一期规划生产45nm 及以上的节点掩膜版；二期规划生产28nm 及以上的节点掩膜版，预计2025 年实现量产。

    　　国内掩膜版需求持续增长，公司募投产能逐步释放蓄势成长。

    　　掩膜版行业景气度随着半导体芯片和平板显示等下游应用的产品开发数量、型号变化，与下游厂商的产能情况并非强正相关。随着我国半导体芯片行业、平板显示行业、触控行业等下游应用领域的产品迭代升级加速，如AMOLED、LTPO、OLEDoS、Mini-LED、量子点（QD）等新型显示产品更广泛地应用于终端消费品等新兴技术的应用，掩膜版行业景气上行。SEMI 预估2023 年全球半导体产业营收衰退10.9％，其中光罩营收衰退3％，但2024 年有望分别反弹16.8％及4％，主要受益于智慧手机及PC 恢复成长。台湾光罩受惠高单价光罩产能开出，出货量及平均售价同步看升，配合子公司营运好转，对2024 年展望乐观。主要掩膜版供应商如Topan、Portronics、DNP 等工厂稼动率较满，部分国内IC 设计及晶圆代工业者更支付额外费用以期缩短交货时间，国产掩膜版厂商有望受益于此提升出货价值量。同时掩膜版国产自给的比例低，大部分仍严重依赖进口，尤其是高端掩膜版，存在极大的国产替代空间。

    　　公司募投项目的建设和投产将提供新的产能，同时，公司持续加大研发坚持技术创新，促使产能水平和产品结构不断优化从而推动公司业绩长期稳健发展。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入6.72/8.80/11.51 亿元，分别实现归母净利润1.52/1.94/2.50 亿元，当前股价对应2023/2024/2025 年PE 分别为35/27/21 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　主要原材料和设备出口国（或地区）政策调整的风险；宏观经济波动带来的风险；市场竞争不断加剧的风险；未能及时跟随下游需求变化的风险；重资产经营风险；技术迭代风险。