2022 年营收同比增长29.7%，归母净利润同比增长129.0%。公司2022 年营收6.40 亿元（YoY +29.7%），归母净利润1.20 亿元（YoY +129.0%），扣非后归母净利润1.01 亿元（YoY +112.4%）；22 年业绩增长主要得益于：1）公司产品线日益丰富和完善，产品结构进一步优化，销售规模快速扩大；2）公司高世代掩膜版产能利用率提升，规模效应显现，22 年毛利率提升、期间费用率下降。公司1Q23 营收1.36 亿元（YoY -6.2%），归母净利润2841 万元（YoY+77.2%），营收同比下降主要系募投项目扩产产能暂未释放；净利润同比大幅增长主要得益于产品结构优化、产线运营效率提升所带来的毛利率上升。

    2022 年毛利率同比提升6.6pct，1Q23 毛利率同比提升6.3pct。公司2022年毛利率32.9%（YoY +6.6pct），1Q23 毛利率32.9%（YoY +6.3pct），毛利率大幅提升得益于：1）产品线日益丰富，产品结构优化及提升；2）高世代掩膜版产线产能利用率提升，规模效应显现。公司2022 年期间费用率14.8%（YoY-4.5pct），同比下降得益于公司不断提升管理水平，严控成本及各项费用；其中销售、管理、研发、财务费用率分别同比下降0.8、2.3、0.2、1.2pct。

    公司不断攻克半导体掩膜版核心技术，IPO 募投产能陆续释放。目前公司已实现250nm 制程节点半导体掩膜版的量产，掌握180nm/150nm 制程节点半导体掩膜版制造核心技术能力，未来会进一步将制造能力提升至130nm 节点。

    2022 年公司IPO 募集资金总额5.11 亿元，其中2.66 亿元将投资于高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目；该项目计划新增3 条半导体掩膜版产线和1 条平板显示G8.5 掩膜版产线；截至2022 年末公司在该项目已投入5.78 亿元，投入进度21.8%，2023 年起新增产能将陆续释放。

    Chiplet 技术快速发展，半导体封装掩膜版市场随之受益。Chiplet 技术将大型单片芯片分解为不同功能的小芯片，小芯片可以使用相同或者不同的工艺节点制造，再通过先进封装技术进行封装集成。Chiplet 产品每一个模块的生产都对应一套相应的掩膜版，在将这些功能芯片封装在一起时，也要用到相应的掩膜版进行先进封装作业。因此，Chiplet 技术快速发展将扩大成熟制程节点芯片对应的掩膜版需求，公司作为国内掩膜版龙头将充分受益。

    投资建议：维持“买入”评级。我们看好公司在平板显示掩膜版领域持续提升市场份额，同时不断导入半导体掩膜版领域新客户，将技术工艺推进至110nm/90nm/65nm 等制程节点。我们预计23-25 年公司归母净利润为1.72/2.29/2.92 亿元，对应PE 为35.7/26.8/21.0 倍，维持“买入”评级。

    风险提示：原 料及设备依赖进口，掩膜版需求不及预期，市场竞争加剧。