事件：

    2023 年1 月30 日晚，公司发布2022 年年度业绩预告，预计实现归母净利润1.1-1.25 亿元，YoY +110.30-138.98%；预计实现扣非归母净利润0.93-1.08 亿元，YoY +95.54-127.07%。

    预告业绩符合预期，盈利水平稳步提升：

    公司四季度利润端持续增长，根据公告数据，公司22Q4 单季度预计实现归母净利润0.25-0.4 亿元，中值同比增长116.67%，环比下降16.67%；预计实现扣非归母净利润0.16-0.31 亿元，中值同比增长95.83%，环比下降36.48%。盈利水平提升主要由于收入端产品结构的优化升级及销售规模增长，费用端控制成本降低费用率。

    掩膜版行业景气度上行，国产龙头厂商加速渗透：

    FPD 掩膜版方面，根据京东方公司公告，2022 年全球面板行业景气度下降，面板厂商为提升产能利用率，加速新品开发，导致上游掩膜版需求的大幅提升，出现订单排队现象。半导体掩膜版方面，设计厂商积极开发新产品，随着芯片制程工艺提升及成熟制程扩产动能强劲，亚太地区的IC 掩膜版供需缺口持续，同时交货周期拉长，根据台湾产业报导，低规格掩膜板交货时间预计翻倍。我们预计随着半导体国产化渗透加速，国产芯片料号增加及面板行业的持续低稼动率，掩膜版未来需求端持续强劲，供需缺口支撑价格提升，公司有望充分受益。

    新建产线逐步投产，销售规模效应与产品结构优化共振：

    根据公司招股书，公司2021 年投建2 条G6 掩膜版产线，2022 年募投1 条G8.5 以及3 条G8.5 产线。随着公司高世代线产品市场认可度提升，产线投产以及产能爬坡的陆续完成，募投项目进一步推进高制程量产能力，公司产销规模持续增长，面板掩膜版的产能资源分配优化，实现销售规模与毛利率的双重提升。根据招股书，公司在IC掩膜版产能较为饱和的情况下优先承接毛利率较高的的IC 器件掩膜版订单，缩减中低端产品产销规模占比，产品结构的优化有望提升IC掩膜版业务毛利率。同时，根据公司2022 年三季报披露，2022 年公司加速客户导入和认证流程。销售增长带来了规模化效应，产品持续降本，使公司利润率水平进一步提升。

    投资建议：

    我们预计公司2022 年-2024 年营业收入分别7.20 亿元、9.80 亿元、13.28 亿元，归母净利润为1.18 亿元、1.90 亿元、2.88 亿元，EPS为0.88 元、1.42 元、2.16 元，对应PE 为58 倍、36 倍、24 倍，维持买入-A 的投资评级。

    风险提示：高世代产线利用率提升不及预期；主要客户新品开发不及预期；扩产进度不及预期；原材料涨价；掩膜版价格下降。