事件

    近期晶圆生产的必需品光罩供给紧张、价格攀升，掩膜版主要厂商满手订单。

    简评

    掩膜版供应紧张，景气度上行带来业绩弹性

    根据行业信息，随着掩膜版供需紧张，预计高规格产品和低规格掩膜版的价格将分别上涨5%~15%和15%~25%，同时造成交期延长2-3 倍至14 天以上。2021 年晶圆制造材料总额分别为404 亿美元，其中掩膜版是半导体芯片制造的关键材料，占比约为 13%，仅次于硅片排名第二，市场空间约为52 亿美元，随着今年全球范围内有10 座12 英寸晶圆厂投产，资本开支维持24%高增速，未来对于半导体材料需求持续扩大。随着全球掩膜版供应紧张，本土渗透率提升，路维光电作为国内少数掩膜版厂商将受益。

    三季度业绩创历史新高，盈利能力大幅提升

    单Q3 营收1.99 亿元，YOY +31.21%，QoQ +35.19%。归母净利润0.39 亿元，YoY +104.74%，QoQ +29.99%；扣非净利润0.37 亿元，YoY +78.65%，QoQ +37.26%。收入和利润创历史新高，主要由于公司掩膜版国产渗透率提升，订单匹配度逐渐变好；毛利率为36.06%，同比+7.28pct，环比+7.28pct，净润率为18.81%，同比+6.24pct，环比-0.01pct。主要由于产品结构实现了优化，销售规模化效应进一步提升。

    持续增加研发投入，全产业链技术能力提升

    前三季度研发费用0.22 亿元，同比增长40.92%，金额接近去年全年的水平，持续加大研发投入，带动公司半导体掩膜版产品的技术革新与产品升级。公司通过自主研发，已掌握 180nm/150nm节点半导体掩膜版制造核心技术，同时公司已掌握的半导体掩膜版制造技术可以覆盖第三代半导体相关产品，为我国半导体行业的发展提供关键的上游材料国产化配套支持。此外，公司突破光阻涂布原材料技术，并逐步向原材料基础技术延伸，以提升公司的全产业链技术能力。

    立足平板与半导体掩膜版两大核心产品线，募投项目扩充产能应对需求公司立足于平板显示掩膜版和半导体掩膜版两大核心产品线，逐步形成“以屏带芯”的业务发展格局。公司已具有 G2.5-G11 全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产线；实现了 250nm 制程节点半导体掩膜版量产，并掌握了 180nm/150nm 节点半导体掩膜版制造核心技术，满足先进半导体芯片封装和器件等应用需求。募投项目投资总额4.05 亿元，其中2.66 亿元用于新建 3 条半导体高精度掩膜版生产线和 1 条平板显示大尺寸掩膜版（G8.5）生产线，其中新建的 G8.5 平板显示大尺寸掩膜版产线将与成都路维原有产线共用部分后端制程设备，本次扩产项目新建 G8.5 掩膜版产线将释放现有 G11 产线的产能，使其更多投入到 G11 和AMOLED 平板显示掩膜版的生产中，G11 和 AMOLED 掩膜版等高端产品技术难度大，产品附加值高，有利于公司优化产品结构，保持公司在平板显示掩膜版领域的行业领先地位。

    盈利预测与投资建议：我们预计2022-2024 年营收7.21/9.87/13.43 亿元，归母净利润为1.32/1.94/2.82 亿元，对应的PE 为53/36/25 倍，随着募投项目产能释放，掩膜版需求景气度上升，给予“买入”评级。

    风险分析

    市场竞争激烈风险：公司的市场份额和产品技术与国际龙头存在差距的风险，由于掩膜版行业技术门槛较高，且国内掩膜版产业起步较晚，全球和中国市场均形成了美日韩企业垄断的市场格局，公司长期直面国外掩膜版厂商的激烈竞争。

    关键技术人才流失风险：公司所处行业中关键技术人才的培养和维护是竞争优势的主要来源之一。行业技术人才需要长期积累，深入了解下游行业技术发展方向和产品需求，从而加深对掩膜版工艺技术的理解和把握。

    技术替代的风险：如果未来行业核心技术相关领域出现突破性技术进展时，公司未能准确判断和及时跟进新技术的发展趋势，并投入充足的研发力量布局新产品、新技术研发，公司产品可能面临被新技术替代的风险。