公司三季度营收27.1 亿元，同环比分别增长8%和3%，毛利润7.7 亿元，环比增长11%，毛利率28.43%，环比改善2.09 个百分点。归母净利润2.19 亿元，同比下滑21%，主要受行业景气度影响。公司保持高研发强度，三季度研发费用3.15 亿元，仅次于3Q23 的3.22 亿元。

    产品与方案各产品线进展顺利。重点产品终端领域转型升级方面，MOSFET 市场在汽车、通信、工控等中高端领域份额持续提升，预计25 年将继续增长；IGBT 产品在工业和汽车电子领域的销售占比超70%，其中电机驱动营收大幅增长，车规产品稳定上量；第三代半导体持续向中高端应用推广，SiC JBS 和SiC MOS 产品围绕汽车电子、充电桩、光伏逆变、服务器电源等领域全面推广上量；氮化镓在手机快充、LED 电源应用外，不断拓展工控、通讯领域，产品系列丰富，性能显著提升。

    汽车和AI 应用带来需求增量。公司汽车业务的目标是更多产品进入主驱、电机控制等核心应用，通过产品组合形成解决方案，不断提升市场份额和综合竞争力。除了汽车功率器件，汽车功率IC 及MCU 等产品的国产化应用趋势也给公司带来机遇。

    公司中低压MOS、高压MOS、SiC 产品可应用于AI 设备、算力设备及大型服务器场景中，正处于快速上量阶段。

    代工业务应用丰富。公司代工业务受益于BCD 特色工艺优势、客户基础稳定等因素，同时积极调整产品结构，高等级产品销售占比稳步提升，在BMS、隔离器、POE、IOT 等多个领域实现突破，并在代工工艺平台实现汽车级产品验证，公司0.11um BCD、0.15um 高性能 BCD、新一代HVIC、CMOS-MEMS 单芯片集成喷墨打印头等多平台技术产品进入风险量产。自今年二季度起，6、8 吋产能利用率均在90%以上，四季度基本保持满载状态。今年的产能增长主要来自于重庆12 吋线，年底实现满产；2025 年起增量主要依靠深圳12 吋线，预计今年年底通线，明后两年逐步爬坡。公司预计明年行业景气度将好于今年，市场需求有望增加。

    我们预测公司24-26 年每股净资产为16.78/17.46/18.40 元（原24-25 年预测为17.58/19.48 元，主要下调了营收、毛利率和投资收益，上调研发费用率），选择可比公司24 年平均3.87 倍PB 进行估值，对应目标价为64.93 元，维持买入评级。

    风险提示

    新业务进展不及预期；下游市场景气度复苏不及预期；投资收益波动风险。