事项：

    　　公司发布2024 年三季度报告：

    　　1）2024Q1-3：公司实现营业收入74.72 亿元，同比-0.77%；毛利率27.14%，同比-6.28pct；归母/扣非归母净利润4.99/4.70 亿元，同比-52.72%/-48.91%；

    2）2024Q3：公司实现营业收入27.11 亿元，同比/环比+8.44%/+2.53%；毛利率28.43%，同比/环比-3.23pct/+2.09pct；归母净利润2.19 亿元，同比/环比-21.31%/-11.40%；扣非后归母净利润1.85 亿元，同比/环比-1.35%/-18.36%。

    　　评论：

    　　24Q3 毛利率环比回升，公司“IDM+代工”双轮驱动营收稳增长。半导体行业周期复苏，以旧换新政策传导叠加市场需求回暖驱动景气度回升，汽车电动化、智能化转型注入新增长动力。公司充分发挥IDM 模式优势，营业收入稳健增长，24Q3 公司实现营业收入27.11 亿元，同比/环比+8.44%/+2.53%；受益于特色工艺优势、客户基础稳定及产品结构优化，毛利率环比提升2.09pct。行业库存已下降至合理水位，公司产能利用率全面恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，为公司业绩持续增长奠定坚实基础。

    　　公司加大研发投入力度，推进产品高端化升级向泛新能源领域拓展。公司持续加大研发投入，聚焦产品在终端应用领域的高端化转型，技术实力与市场份额同步攀升。公司持续优化产品结构，产品与方案业务中泛新能源领域（汽车电子及新能源）占比已达39%，其中汽车电子占比提升至22%，公司与多家头部整车厂、Tier1 厂商形成战略合作关系，推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC 等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品。第三代半导体方面，公司加快产品技术迭代，SiC 和GaN 功率器件持续向中高端应用推广。未来公司高端产品线有望持续放量，长期发展动能充足。

    　　两条12 寸线+封测基地等重点项目稳步推进，产能充沛支撑公司远期发展。

    　　公司积极布局重大项目，两条12 寸线、封测基地等新业务逐步开展，其中重庆12 寸产线持续上量爬坡，以汽车电子、工业控制等中高端领域为牵引，深圳12 寸产线建设不断推进；先进功率封测基地量产规模快速提升，实现模块级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖；高端掩模项目上半年实现产线贯通，业务覆盖国内主流6、8、12寸的制版需求。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。

    　　投资建议：“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望保持稳定增长。考虑到需求复苏尚有不确定性，我们将公司2024-2026 年归母净利润预测由10.04/12.04/14.52 亿元调整为8.39/11.73/13.76 亿元，对应EPS 为0.63/0.89/1.04 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：外部贸易环境变化；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。