事项：

    2024 年8 月30 日，公司发布2024 年半年度报告：

    1）2024H1：公司实现营业收入47.60 亿元，同比-5.36%；毛利率26.40%，同比-7.90pct；归母/扣非归母净利润2.80/2.85 亿元，同比-63.96/-61.11%；

    2）2024Q2：公司实现营业收入26.44 亿元，同比/环比-1.45%/+24.98%；毛利率26.34%，同比/环比-7.51pct/-0.14pct；归母净利润2.47 亿元，同比/环比-37.83%/+644.48%；扣非后归母净利润2.27 亿元，同比/环比-42.69%/+293.27%。

    评论：

    需求回暖盈利能力环比提升，公司“IDM +代工”双轮驱动业绩稳增长。半导体行业展现复苏态势，消费电子需求回暖叠加汽车电子注入新增长动力，公司充分发挥IDM 模式优势，盈利能力环比提升，2024Q2 公司实现营业收入26.44亿元，环比+24.98%，归母/扣非归母净利润实现2.47/2.27 亿元，环比+644.48%/+293.27%。行业库存已下降至合理水位，公司产能利用率全面恢复至满载水平，产品价格趋于稳定，为公司业绩持续增长奠定坚实基础。

    公司加大研发投入力度，推进产品高端化与泛新能源领域拓展。公司持续加大研发投入，聚焦产品在终端应用领域的高端化转型，技术实力与市场份额同步攀升。公司持续优化产品结构，产品与方案业务中泛新能源领域（汽车电子及新能源）占比已达39%，其中汽车电子占比提升至22%，公司与多家头部整车厂、Tier1 厂商形成战略合作关系，推出包括MOSFET、IGBT、SiC、功率IC等在内的系列化功率类和驱动类车规级产品。第三代半导体方面，公司加快产品技术迭代，SiC 和GaN 功率器件持续向中高端应用推广。未来公司高端产品线有望持续放量，长期发展动能充足。

    两条12 寸线+封测基地等重点项目稳步推进，产能充沛支撑公司远期发展。

    公司积极布局重大项目，两条12 寸线、封测基地等新业务逐步开展，其中重庆12 寸产线持续上量爬坡，以汽车电子、工业控制等中高端领域为牵引，深圳12 寸产线建设不断推进；先进功率封测基地量产规模快速提升，实现模块级先进封装、晶圆级先进封装、功率器件框架级封装、面板级先进封装的全面布局覆盖；高端掩模项目上半年实现产线贯通，业务覆盖国内主流6、8、12寸的制版需求。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。

    投资建议：“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长，IGBT 等产品持续突破带动产品结构改善，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望保持稳定增长。考虑到下游需求恢复不及预期，我们将公司2024-2026 年归母净利润预测由10.88/13.21/15.12 亿元调整为10.04/12.04/14.52 亿元， 对应EPS 为0.76/0.91/1.10 元，维持“强推”评级。

    风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。