事项：

    　　2024 年4 月25 日，公司发布2023 年度报告及2024 年第一季度报告：

    　　1）2023 年：营业收入99.01 亿元，同比-1.59%；毛利率32.22%，同比-4.49pct；归母净利润/扣非后归母净利润14.79/11.27 亿元，同比-43.48%/-49.97%。

    　　2）2024Q1：营业收入21.16 亿元，同比/环比-9.82%/-10.75%；毛利率26.48%，同比/环比-8.33pct/-1.95pct；归母净利润0.33 亿元，同比/环比-91.27%/-92.15%；扣非后归母净利润0.58 亿元，同比/环比-82.83%/-72.06%。

    　　评论：

    　　产品结构持续优化，公司“IDM +代工”双轮驱动有望实现业绩稳增长。公司2023 年产品与方案业务实现收入46.70 亿元，同比-5.62%，毛利率26.62%，同比-9.51pct；公司全面拓展汽车电子市场，产品进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，车规级产品储备扎实推进，第三代半导体SiC 产品获得知名车企的头标，未来业务有望重回增长轨道。公司2023 年制造与服务业务实现收入50.80 亿元，同比+2.66%，毛利率37.42%，同比-0.19pct；公司持续进行晶圆工艺和封装能力提升，未来业务有望保持相对稳定。

    　　公司加大研发投入力度，高端产品及新能源领域的销售规模显著增长。公司持续加大研发投入，高端产品线不断突破，IGBT 产品和第三代半导体销售规模持续提升。公司IGBT 工艺平台及相应模块和系统应用方案技术水平处于国内领先，持续推出大功率模块产品，同时产品应用不断升级，工控类和汽车电子市场销售占比不断提高。第三代半导体方面，公司加快产品技术迭代，SiC 和GaN 功率器件持续向中高端应用推广，2023 年SiC 和GaN 功率器件销售收入同比增长135%。未来公司高端产品线有望持续放量，长期发展动能充足。

    　　两条12 寸线+封测基地等新业务逐步开展，产能充沛支撑公司远期发展。公司积极布局重大项目，两条12 寸线、封测基地等新业务逐步开展，其中重庆12 寸产线持续上量爬坡，深圳12 寸产线建设不断推进。产品结构上，公司加速8 寸IGBT 产品系列化与产能建设，推进第三代半导体研发与生产，随着12寸平台产能释放，公司高压超结MOSFET 销售占比将进一步增加。产能稳步扩充叠加产品结构升级，公司有望进一步巩固国内功率半导体龙头地位。

    　　投资建议：“IDM+代工”双轮驱动公司营收持续增长，IGBT 等产品持续突破带动产品结构改善，公司作为国内功率半导体龙头厂商，业绩有望保持稳定增长。考虑到行业景气度短期承压，我们将公司2024-2025 年归母净利润预期由17.44/20.99 亿元下调至10.88/13.21 亿元，新增2026 年归母净利润预测为15.12亿元，对应EPS 为0.82/1.00/1.14 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示：外部贸易环境变化可能引发不确定性；下游需求不及预期；新产品新领域拓展不及预期；行业竞争加剧。