事件:

    　　2024 年4 月25 日，华润微发布2023 年年报及2024Q1 季报：2023 年，公司实现营业收入99.01 亿元，同比下降1.59%；毛利率32.22%；归母净利润14.79 亿元，同比下降43.48%；扣非归母净利润11.27 亿元，同比下降49.97%。

    　　分季度看，2023Q4 公司实现营收23.71 亿元，同比下降2.38%；毛利率28.43%；归母净利润4.23 亿元，同比下降24.45%；扣非归母净利润2.07亿元，同比下降46.97%。

    　　2024Q1 公司实现营收21.16 亿元，同比下降9.82%；毛利率26.48%；归母净利润0.33 亿元，同比下降91.27%；扣非归母净利润0.58 亿元，同比下降82.83%。

    　　投资要点:

    　　泛新能源领域占比持续提升，IGBT、SiC 等新品进展顺利。2023 年，公司产品与方案板块下游应用结构中泛新能源领域（车类+新能源）占比由2022 年的35%升至39%。其中，汽车领域产品已经进入比亚迪、吉利、一汽、长安、五菱等重点车企，车规级产品稳步推进。新能源领域中，公司加大拓展光伏逆变器、变频器等领域客户，市场份额持续提升，产品逐步进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。重点产品端，2023年公司IGBT 产品销售收入近7 亿元，12 吋高端IGBT 预研能力建设快速推进。8 吋IGBT 晶圆规模增长62%。工业（含光伏）领域销售占比升至70%以上，汽车市场与头部客户合作深入，同时IGBT 模块开发进一步加快。第三代半导体产品端，2023 年公司碳化硅和氮化镓功率器件销售收入同比增长135%，SiC MOS 产品在碳化硅产品中销售占比升至60%以上，在新能源车OBC、光伏储能、工业电源等多领域实现多客户批量出货。

    　　制造与服务业务稳步增长，制造+封测+掩模业务全面发展。2023 年，公司制造与服务业务营收50.8 亿元，同比增长2.66%，毛利率37.42%，同比小幅下降0.19pct。2023 年公司持续加强在晶圆制造、封装测试及掩模制造等业务能力。制造端，公司陆续完成包括0.18 微米HR BC　　（DTI）平台小批量生产、高精度TFR 在多平台获得客户认可采纳等成果。封测端，公司智能功率模块封装处于满产状态，公司开发的新型IPM封装产品量产。面板级封装产能利用率维持高位，营收同比增长60%。

    　　掩模业务端，公司2023 年实现销售额同比增长30.6%，净利润同比增长20.7%，新品良率高达98.8%，重点客户产品准时交付率攀至99.98%，核心指标均维持高位。

    　　重点项目建设如火如荼，12 吋晶圆线+先进封测项目持续推进。公司重点项目布局持续推进，其中晶圆生产线项目，公司一方面积极推进无锡产业项目升级，发挥6 吋产能优势，规划并启动第三代宽禁带半导体的产能扩充；同时全力推进高端掩模项目，计划于2024 年上半年实现通线，下半年聚焦90nm 先进工艺研发，有望尽快实现量产出货，进一步扩充高端掩模项目40nm 产能。另一方面，公司持续推进重庆12 吋晶圆生产线及深圳300mm 集成电路生产线项目，重庆12 吋中高端功率半导体晶圆生产线产品已开始上量、大客户开始导入，深圳300mm 集成电路生产线项目推进建设，计划于2024 年底实现产线通线。封测项目，公司将持续推动先进功率封测基地全面建设，随着先进封测功率基地量产，面板级封装产能扩产到位，2024 年封装板块整体营收或将实现大幅增长。

    　　盈利预测和投资评级：公司是国内领先的功率半导体企业，产品端，公司积极覆盖各类功率器件产品，加速IGBT、SiC 等新产品突破。

    　　制造端，重庆12 吋线上量爬坡顺利，深圳300mm 集成电路产线建设持续推进，为后续公司产能提供支持。考虑到市场下行带来的影响以及新投资项目仍正处于建设上量期，因此我们调整公司盈利预测，预计2024-2026 年公司营业收入分别为111.39/124.11/134.04亿元， 归母净利润为15.60/19.46/21.27 亿元， 对应EPS 为1.18/1.47/1.61 元，对应PE 为31X/25X/23X，维持“买入”评级。

    　　风险提示1）功率半导体市场竞争加剧风险；2）功率半导体下游需求不及预期；3）中高端产品研发进展不及预期4）新产品客户导入进展不及预期；5）新产线建设进度不及预期。