事件：公司2024 年2 月29 日发布2023 年业绩快报公告，公司2023 年实现营业收入99.00 亿元，同比下降1.59%；实现归母净利润14.80 亿元，同比下降43.45%；实现扣非净利润12.06 亿元，同比下降46.44%。

    　　12 吋基地项目进展顺利，23 年Q4 净利润环比高增：2023 年公司营收基本持平，主要系市场景气度较低，公司各业务增长速度放缓所致。2023 年公司净利润同比大幅下降，主因系：公司加大了研发投入力度，且重庆、深圳两条12 吋线及封测基地的新业务正逐步开展，公司期间费用有所增长。2023年Q4，公司实现营业收入23.71 亿元，同比下降2.38%，环比下降5.18%；实现归母净利润4.24 亿元，同比下降24.31%，环比增长52.30%；实现扣非净利润2.86 亿元，同比下降26.53%，环比增长52.34%。

    　　产能利用率维持高位，期待12 吋产能释放打开业绩向上空间：截至2023 年11 月，公司6 吋生产线月产能逾23 万片；8 吋生产线月产能逾14 万片；重庆12 吋生产线一期产能规划3-3.5 万片，产品验证流程及产能爬坡按计划推进；深圳12 吋产线预计2024 年底通线。12 吋产能的释放，有望成为公司业绩改善的关键点。此外，2024 年1 月，受益于BCD 特色工艺优势凸显、客户基础稳定以及IDM 商业模式调节等因素，公司晶圆制造产能利用率保持着较高水平，其中：8 吋产线产能利用率达90%以上；6 吋产线产能利用率达95%以上。

    　　受益于新能源车高景气，车规业务发展态势向好：根据Fortune BusinessInsights 预测，2030 年全球电动汽车市场规模有望增长至15791 亿美元，2023-2030 年全球电动汽车市场CAGR 约为17.80%。公司车规级产品在新能源汽车领域具有明确且可观的市场前景。截至2023 年12 月，公司碳化硅产品已成功导入国内头部车企；公司SGT MOS、SJ MOS、IGBT、SiC MOS 等系列化车规级产品及模块产品，已向头部整车厂商及汽车零部件Tier1 供应商进行供货；公司碳化硅JBS、碳化硅MOS 产品均导入了汽车电子应用领域，向业内较多标杆客户批量出货。近两年，公司在车上大规模应用的产品逾亿颗。按下游终端应用对公司业务进行划分，2024 年1 月，公司整体泛新能源领域（车类及新能源）业务占比已达到39%。受益于新能源汽车行业持续高景气，汽车电子市场整体需求日趋旺盛，公司车规业务有望持续增长。

    　　下调盈利预测，维持“增持”评级：公司主营业务包括功率半导体、智能传感器与智能控制产品的设计、生产与销售，以及提供开放式晶圆制造、封装测试等制造服务。2023 年，公司各车规级产品已陆续向客户批量供货，产品销售规模不断扩大，车规业务发展态势向好。随着国内新能源汽车渗透率的不断提高，汽车电子市场需求有望迎来快速增长，公司车规业务有望持续受益，公司业绩增长空间有望进一步打开。考虑到半导体市场仍面临一定压力，并结合公司业绩预告，我们下调了公司2023-2025 年盈利预测。我们预计公司2023-2025 年归母净利润分别为14.80 亿元、15.76 亿元、17.02 亿元，EPS 分别为1.12、1.19、1.29 元/股，PE 分别为37X、35X、32X。

    　　风险提示：功率半导体需求不及预期；技术研发不及预期；产品价格不及预期；产能扩张不及预期。