三季度公司实现营业收入25.0 亿元，同比增长约1%，归母净利润2.78 亿元，同比下降约60%，公司大力增加研发投入，三季度研发费用3.22 亿元，同比增长37%，研发费用率同比提升3.5 pct。公司前三季度营业收入和归母净利润分别为75.3 亿元和10.6 亿元，同比分别下降1%和49%，主要受研发投入增加和新业务开展影响导致的整体期间费用增长影响。

    　　IDM 全产业链优势，加快泛新能源等市场布局。公司拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，利用IDM 全产业链优势积极布局潜力赛道，新能源、汽车电子、工控通信等应用领域占比不断提升，23 年上半年，公司产品与方案板块下游终端应用中，泛新能源领域（车类及新能源）占比已经达到了 39%。公司首颗功率集成车规级芯片通过车规认证，进入汽车电子供应链，安全 MCU 产品预计将于年内实现销售，主要应用于物联网/工业互联网等智能终端。

    　　产能释放节奏稳定。公司重庆12 吋产线及封装基地产能逐步上量，先进封测基地已实现规模量产，聚集高端工控及汽车电子市场；深圳12 吋特色集成电路生产线项目已全面开工建设并取得阶段性进展，预计2024 年年底实现通线投产，满产后将形成年产48 万片12 英寸功率芯片的生产能力。

    　　新产品进展顺利。IGBT、第三代化合物、传感器、模块等将是公司未来产品的增长点。公司IGBT 晶圆制造工艺升级，并根据规划目标进行产能扩充和配套模块封装产线的建设；多颗氮化镓二代产品进入批量供应阶段，针对工控和通讯领域的三代产品开发工作有序推进，氮化镓 8 吋工艺及产品平台研发已实现全流程通线；模块产品方面，TMBS 模块上半年销售大幅增长， IGBT 模块完成电焊机、变频器、光伏、新能源汽车电驱等4 个应用领域多个型号的模块产品开发，IPM 模块大力发展全集成产品并进入汽车电子供应链。

    　　我们预测公司23-25 年每股收益为1.13、1.61、2.05 元（原23-24 年预测为2.18、2.42 元，主要下调了营收和毛利率，上调了研发费用率），选择可比公司23 年平均55 倍PE 进行估值，对应目标价为62.15 元，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　研发进度不及预期；新业务进展不及预期；下游市场景气度复苏不及预期。