3Q23 业绩略低于我们预期

    　　公司公布2023 年前三季度业绩：1-3Q23 实现收入75.3 亿元，同比-1.33%；毛利率33.42%，同比-3.94ppt；归母净利润10.56 亿元，同比-48.66%；扣非归母净利润9.2 亿元，同比-50.6%。其中，3Q23 实现收入25 亿元，同比+0.57%，环比-7%；毛利率31.66%，同比-5.48ppt；环比-2.19ppt；归母净利润2.78 亿元，同比-60.4%，环比-30%；扣非归母净利润1.88 亿元，同比-66.21%，环比-52.57%。因为竞争缘故导致毛利率下行以及部分产品减值损失，3Q23 业绩略低于我们预期。

    　　发展趋势

    　　回顾2023 年前三季度，我们看到公司持续发挥IDM模式的优势，在芯片设计、掩膜制造、晶圆制造、封装制造等领域发力，并逐步向高端产品市场靠拢，IGBT、IGBT模块、化合物半导体（碳化硅和氮化镓）新品逐步落地。

    　　公司在下游各领域占比维持均衡，同时持续发力新能源、工业等高门槛领域应用。从营运上看，公司6、8 寸厂均维持了较高产能利用率。但我们也看到行业库存逐步出清的情况下，各家厂商也面临了价格的竞争和存货的减值问题。我们认为随着存货的出清、尾部厂商的淘汰、行业内部的收购和兼并逐步进行，市场有望逐步趋稳。

    　　展望4Q23、2024-2025 年，我们认为公司的主要增长点来自于：消费类产品的温和复苏；新产品推出，集中在IGBT、IGBT模块和化合物产品逐步推出，以及在下游新能源发电、新能源汽车客户的验证、放量。产能方面，公司重庆12 寸厂已逐步实现投产，我们预计深圳12 寸模拟特色工艺有望在2025 年为公司贡献收入。

    　　盈利预测与估值

    　　由于市场竞争和资产减值缘故，我们下调公司2023 年收入和净利润17%和32%至99.67 亿元和13.48 亿元，下调2024 年收入和净利润17%和38%至116.34 亿元和16.39 亿元。当前公司股价对应3.3x 2023e PB和3.1x2024e PB。我们认为公司当前建设中的重庆和深圳两大产线有望为公司提供2024 年的增长动力，持续加强公司IDM龙头地位。维持跑赢行业评级和66.59 元目标价，对应4.1x 2023e PB和3.8x 2024e PB，较当前股价有23% 上行空间。

    　　风险

    　　价格竞争；产能增长不及预期；下游需求不达预期；股东增持计划不达预期。