公司2Q23 营收同比增长136.55% 。1H23 公司实现营收50.3 亿元(YoY-2.257%)，归母净利润7.78 亿元(YoY-42.57%)，扣非归母净利润7.32亿元(YoY-43.97%)，毛利率34.3%(YoY-3.17pct)。2Q23 单季度实现营收26.83 亿元(YoY+1.97%，QoQ+14.4%)，归母净利润3.98 亿元(YoY-45.9%，QoQ+4.5%)，扣非归母净利润3.96 亿元(YoY-43.9%，QoQ+17.8%)，毛利率33.85%(YoY-4.54pct，QoQ-0.95pct)。

    　　产品与方案业务结构优化，IGBT 等产品加速成长。公司产品与方案实现收入23.95 亿元，其中新能源占比20%，车类占比19%，工业设备占比17%。其中，IGBT 收入约4 亿元，同比增长127%，工控类和汽车电子应用占比超85%，大功率模块加速推进；MOS 工艺平台不断升级，高压超结MOS 在新能源汽车、光伏、储能、UPS、通信设备快速拓展，1H23 同比增长100%；功率IC、智能传感器及智能控制产品同比增长125%，其中IPM 产品收入同比增长208%；特种器件TMBS 模块销售额同比增超5.5 倍；在碳化硅功率器件销售中MOS占比逐步提升至50%以上。

    　　制造与服务技术平台不断升级，掩膜业务同比增长27%。1H23 制造与服务实现收入25.45 亿元。制造工艺平台方面，公司0.11 微米BCD 技术平台获客户产品验证，0.15 微米数字BCD 技术平台开始推向市场，0.18 微米模拟BCD技术平台达国际先进水平，超高压电容技术平台进入量产，600V 高压驱动IC 工艺平台持续放量。封装方面，公司智能功率模块封装满产；LFPAK、TOLL、TO247 等面向光伏、储能领域的大功率器件封装批量生产，面板级封装营收同比增长92.32%；掩模业务销售额同比增长26.7%，新品良率高达99.04%。

    　　12 英寸产能逐步释放，技术开发多维发展。目前公司6 英寸线23 万片/月，8 英寸线约14 万片/月，在建一条12 英寸线4 万片/月，重庆12 英寸产线正在爬坡。在此基础上，公司技术开发取得多项进展，注入公司长期发展动力：

    　　基于8 英寸平台开发650V 第五代微沟槽IGBT，性能国内领先，1200V 成熟量产。重庆12 英寸2 颗超结产品已进入送样，部分进入小批量阶段；36V 高精度双极型模拟IC 工艺平台打破国际公司在国内市垄断；Dr MOS 开发送样。

    　　投资建议：我们看好公司特色工艺平台的制造能力及产品多维发展空间，预计23-25 年公司有望实现归母净利润18.8/22.8/26.8 亿元(YoY-28%/+21%/+18%)，对应23-25 年PE 分别为41/34/29 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期，产线建设不及预期等。