2023H1 公司业绩承压，短期扰动不改长期成长，维持“买入”评级

    2023H1 公司实现营收50.3 亿元，同比-2.25%；归母净利润7.78 亿元，同比-42.57%；扣非归母净利润7.32 亿元，同比-43.97%；毛利率34.3%，同比-3.18pcts。

    　　计算得2023Q2 单季度实现营收26.83 亿元，同比+1.97%，环比+14.37%；归母净利润3.98 亿元，同比-45.93%，环比+4.51%；扣非归母净利润3.96 亿元，同比-43.91%，环比+17.85%，毛利率33.85%，同比-4.54pcts，环比-0.95pcts。受下游市场景气度低迷影响，我们下调2023-2025 年盈利预测，预计2023-2025 年归母净利润为18.5/27.07/32.39 亿元（前值为28.45/33.44/39.13 亿元），对应EPS 为1.40/2.05/2.45 元（前值为2.15/2.53/2.96 元），当前股价对应PE 为41.6/28.5/23.8倍，我们看好公司产品在高端应用领域的加速渗透，维持“买入”评级。

    　　高端应用加速渗透，IGBT 等产品性能加速升级

    IGBT 方面，2023H1 公司不断加快IGBT 模块产品系列化开发，完成光伏等4个应用领域多个型号的模块产品开发，推出多个大功率模块产品，为进入更高端应用奠定产品基础；第三代半导体方面，公司持续丰富G1、G2 平台产品系列化，助力碳化硅MOS 在新能源汽车等领域多个客户规模上量，期间碳化硅MOS 月度销售额持续攀升，在碳化硅功率器件中的销售占比逐渐超过50%；MOSFET产品方面，中低压MOS 全产品平台拓展AEC-Q101 能力，中低压先进沟槽栅G3、G4 以及宽SOA 产品性能达到业界国际先进水平，并实现稳步上量。

    　　坚定推行智能制造，制造与服务业务不断发展

    制造工艺平台方面，2023H1 公司0.11 微米BCD 技术平台获得先导客户产品验证，0.15 微米数字BCD 技术平台开始推向市场，0.18 微米模拟BCD 技术平台性能指标到达国际先进水平；封测工艺平台方面，智能功率模块封装处于满产状态，开发的新型IPM 封装产品开始量产。此外，公司前期开发的新型封装形式（LFPAK、TOLL、TO247 等）也已经面向光伏、储能领域实现批量生产。

    　　风险提示：新产品进展不及预期；行业竞争加剧；技术研发不及预期。