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华润微(688396)机构评级研报股票分析报告

 
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华润微(688396):汽车电子、新能源收入增速高 长期发展动力充足

http://www.chaguwang.cn  机构:光大证券股份有限公司  2023-05-11  查股网机构评级研报

  事件:

      公司发布2022 年年报,营业收入100.60 亿元,同比增长8.77%;归母净利润26.17亿元,同比增长15.40%;扣非归母净利润22.52 亿元,同比增长7.30%。

      公司发布2023 年一季报,营业收入23.46 亿元,同比下降6.67%;归母净利润3.80亿元,同比下降38.59%;扣非归母净利润3.36 亿元,同比下降44.00%。

      点评:

      汽车电子和光伏新能源等产品增速较快。2022 年度,公司产品与方案板块收入中包括八大下游领域,其中车类占比19%,通信设备占比 18%,工业设备占比17%,新能源占比16%,家电占比13%,照明占比7%,计算机占比5%,智能穿戴、医疗及其他占比5%。公司整体泛新能源领域(车类及新能源)占比已经达到了35%。

      2022 年,汽车电子领域销售规模同比增长185%,产品进入比亚迪、吉利、蔚来、一汽、长安等重点车企,公司成功召开车规级产品发布会,发布先进沟槽栅 MOS/SJMOS/IGBT/SiC MOS 等系列化车规级产品。

      公司在光伏逆变器、变频器等新能源领域加大客户拓展力度,市场份额提升,新能源领域的营收在产品与方案板块的占比从2021 年8%提升至2022 年的16%,产品进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。

      IGBT 技术及客户不断突破,销售规模高速增长。2022 年度, IGBT 产品线营收5.24亿元,同比增长145%,产品线营收及规模实现快速增长。市场结构持续升级,产品在头部车企以及多家Tier1 企业实现大批量供货,汽车领 域的销售额占比由2021年2.9%增长至22%;加强光伏、储能、充电桩、UPS 等优质工控市场的推广力度,各市场领域获得头部客户验证并实现量产,工控市场销售额占比由21%增长至43%;工业焊机、UPS、充电桩、光伏、工控和汽车电子市场销售占比达到85%;消费领域的销售额占比由2021 年22%下降至15%。IGBT 模块2022 年实现量产,公司推出多款变频器模块并实现量产,同时,推出650V/450A 光伏模块,在多家光伏客户送样验证。

      第三代化合物半导体器件领域取得技术和产业化的显著突破。2022 年度,公司宽禁带半导体以中高端应用推广为主线,产品技术迭代与研发有序推进为路径,在宽禁带功率器件产品新兴赛道取得了技术和产业化的显著进步。碳化硅以及氮化镓功率产品不断迭代升级与丰富,产业化进程与品牌竞争力大幅提升,碳化硅和氮化钾产品营收同比增长324%。碳化硅二极管二代平台已完成650V、1200V 全系列化产品开发,覆盖目前主流应用需求,产品在汽车电子OBC、充电桩、储能、光伏、大功率电源方面批量供应;碳化硅二极管三代平台开发进展顺利,Rsp 等各项参数达到国际领先产品水平,预计2023 年将实现产品系列化。SiC MOS 电压覆盖650V/1200V/1700V,在新能源汽车OBC、光伏储能、工业电 源等领域通过多个客户测试并批量出货。车规级SiC MOS 和SiC 模块研发工作进展顺利,已完成多款SiC MOS 模块产品出样。碳化硅器件整体销售规模同比增长约2.3 倍,待交订单超  过1,000 万元,投片量逐月稳步增加。氮化镓产品方面,650V 和900V 级联型氮化镓器件产品推向市场,营收实现快速增长,产品应用以PC 电源、电机驱动、照明电源、手机快充为主。公司加快8 吋氮化镓工艺优化与产品开发,并同步推进储能电源、光伏逆变器、工业电源、通讯电源的产品开发和规划。

      公司0.11 微米BCD 技术平台获得先导客户产品验证,0.15 微米数字BCD 技术平台开始推向市场,0.18 微米模拟BCD 技术平台性能指标到达国际先进水平,0.18 微米80~120V BCD 技术平 台通过车规级认证,0.5 微米超高压SOI BCD技术平台通过先导客户应用认证。公司超高压电容技术平台进入量产,600V 高压驱动IC 工艺平台持续高位量产,MEMS 技术平台进一步拓展新门类研发。

      智能功率模块封装处于满产状态,公司开发的新型IPM 封装产品开始量产,将形成丰富全面的功率智能模块业务。在大功率器件封装方面,公司积极开发新型的封装形式,前期投资开发的LFPAK,TOLL,TO247 等面向光伏、储能领域的核心器件封装平台,部分客户验证已经通过,并开始小批量产,有望为公司带来较好的增长。公司在汽车电子应用领域的国内和海外客户数量均有不同程度的增长,并与国内主要电动车制造商开展合作。面板级封装研发了新型集成模块工艺,可以集成 IC、分立器件和被动器件,采用RDL 实现立体互联,具有面积小、低阻抗、高效导通的特点,为广大设计公司提供灵活的模块集成方案,可实现chiplet 技术的异构集成/异质集成功能。

      盈利预测、估值与评级:由于下游需求较为疲弱,我们下调公司2023-2024 年营业收入分别为115.20(-14.39%)、133.61(-14.17%)亿元,调整公司2023-2024 年归母净利润分别为27.05(-8.40%)、30.88(-0.87%)亿元。新增2025 年营业收入的预测为153.30 亿元,归母净利润的预测为36.29 亿元,当前市值对应2023-2025 年PE 分别为29x、26x、22x,我们看好公司未来几年在新能源汽车、光伏发电、工业控制等领域的快速发展,维持“买入”评级。

      风险提示:技术与产品研发风险;贸易环境影响。

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