公司23 年一季度毛利率环比增加0.13pct。22 年公司实现营收100.6 亿元（YoY+8.77%），归母净利润26.17 亿元（YoY+15.4%），扣非归母净利润22.52亿元（YoY+7.3%），毛利率36.7%（YoY+1.39pct）。1Q23 单季度实现营收23.46亿元（YoY-6.67%，QoQ-3.4%），归母净利润3.80 亿元（YoY-38.6%，QoQ-32.1%），扣非归母净利润3.36 亿元（YoY-44%，QoQ-13.7%），相比4Q22 环比降幅收窄，毛利率34.8%（YoY-1.71pct，QoQ+0.13pct）。

    　　产品下游应用结构持续优化，新能源与汽车客户进展迅速。公司产品与方案板块收入中汽车应用占19%，通信设备占18%，工业设备占17%，新能源占16%，家电占13%，照明占比7%，计算机占5%，智能穿戴、医疗及其他占5%，泛新能源领域（车类及新能源）占比已达35%。在汽车电子领域，公司销售规模同比增长185%，产品已进入比亚迪、吉利、蔚来、一汽、长安等车企，已发布沟槽栅MOS/SJ MOS/IGBT/SiC MOS 等车规级系列产品。光伏逆变器、变频器等新能源领域占比从21 年8%提升至16%，产品已进入阳光电源、德业股份、汇川等重点客户。

    　　IGBT、第三代半导体、功率IC 等产品持续升级，封测与掩模快速增长。22年IGBT 产品营收5.24 亿元，同比增长145%，汽车应用占比由21 年2.9%增至22%，光伏、储能、充电桩、UPS 等工控市应用占比由21%增至43%。碳化硅器件收入同比增长约2.3 倍，待交订单超过1000 万元，投片量逐月稳步增加。此外，公司22 年封测业务营收同比增长约122%，重庆先进功率封测基地已通线；掩模业务营收同比增长60%，得益于高阶产能扩充和导入新FAB线，0.18um 及以下业务接单同比增长200%。

    　　对外投资多维布局，以快速提升产品丰富度与制造资源。公司聚焦功率半导体和智能传感器对外布局：22 年引入外部投资方对迪思微电子进行混改，规划投资12 亿元将掩模制版工艺节点提升至40nm 并形成月产能3000 片以上；公司收购了大连芯冠科技，丰富了氮化镓产品线；设立了控股子公司润鹏半导体（深圳），建设华润微电子深圳12 英寸集成电路项目，聚焦40 纳米以上模拟特色工艺，项目规划总产能4 万片/月。

    　　投资建议：我们看好公司功率半导体领先制造能力及内生外延多维布局的成长空间，预计23-25 年公司有望实现归母净利润26.19/30.35/33.99 亿元（YoY+0.1% /15.9%/12.0%），对应23-25 年PE 分别为29.4/25.3/22.6 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：新能源发电及汽车需求不及预期，产线建设不及预期等。