事件：公司于2022 年8 月18 日公布半年度报告，2022H1 公司营收51.46亿元，同比增长15.51%；归母净利润13.54 亿元，同比增长26.82%；扣非归母净利润13.06 亿元，同比增长28.68%。2022Q2 营收26.32 亿元，同比增长9.20%，环比增长4.69%；归母净利润7.35 亿元，同比增长10.02%，环比增长18.74%；扣非归母净利润7.06 亿元，同比增长9.52%，环比增长17.67%。

    业绩保持快速增长，在手订单饱满：2022H1 公司营收、归母净利润分别为51.46 亿元、13.54 亿元，同比分别为15.51%、26.82%，二者均取得大幅增长，主要原因是半导体市场景气度高，公司订单饱满，产能利用率较高，从而推动公司各事业群营业收入快速增长；同时，公司对产品、业务和客户进行了结构性优化，产品销售价格有所增长，获利能力进一步提升，推动公司毛利率同比增长3.41%，营收和毛利双重提升带动公司归母净利润高速增长。分业务板块来看，公司产品与方案业务板块实现营收25.14亿元，同比增长22.97%，收入占比达48.85%。其中功率器件事业群销售收入同比增长23.4%，集成电路事业群销售收入同比增长23%，功率器件事业群中MOSFET 产品、IGBT 产品销售收入同比增长分别为24%、70%，IGBT 产品在工业领域销售额同比增加50%，在光伏、UPS、充电桩等领域的销售额较去年同期增长8 倍以上；公司制造与服务业务板块实现营收25.66 亿元，同比增长7.66%，其中代工事业群掩模业务营收同比增长68%。

    费用方面，2022H1 公司销售费用、管理费用、研发费用、财务费用分别为0.72 亿元/2.35 亿元/3.84 亿元/-1.57 亿元，公司2022H1 因公司营业收入增长和股权激励成本上升，以及优化产品、客户及应用结构而加大研发投入力度， 导致销售费用、管理费用、研发费用分别同比增长20.50%/20.96%/35.85%。

    功率器件产品结构不断升级，新能源领域打开成长新空间：公司以市场需求为引领，紧抓国产替代机遇，丰富产品系列、优化产品结构，拓展下游应用领域，扩大MOSFET、IGBT、碳化硅、特种器件产品多元化。公司先进中低高压MOSFET 在5G 通信、充电桩、工业控制（光伏）及新 能源汽车领域实现了规模化销售；IGBT 产品实现批量供应汽车空调市场头部客户，IGBT 在全球光伏头部客户认证通过并批量供应。同时，公司加大宽禁带产品技术迭代以及产业化，推动功率器件事业群中高端应用，其中，第二代碳化硅二极管1200V/650V 平台已系列化三十余颗产品，在充电桩、光伏逆变、工业电源等领域实现批量供货，并进入行业头部客户；碳化硅二极管第三代平台开发顺利，进程符合预期；碳化硅 MOSFET 第一代产品已在650V/1200V/1700V 多个平台系列化多颗产品，在新能源汽车OBC 上已通过应用测试，预计下半年进入批量供应。此外，功率器件事业群在六英寸、八英寸优势下，推进D-mode、E-mode 平台建设和产品开发，并已具备GaN 产品上量条件。公司功率器件产品已经具备先发优势，将有望随下游市场需求旺盛保持高速增长。

    前瞻产业加速布局，助力公司长远发展：公司围绕整体战略，持续进行外延式扩张。1）目前公司拥有6 英寸晶圆制造产能约为23 万片/月，8 英寸晶圆制造产能约为13 万片/月，此外，公司全资子公司华微控股与大基金二期及重庆西永共同发起设立润西微电子（重庆）有限公司，在重庆投资建设12 寸产能3 万片/月，并有望在22 年年底贡献产能。2）公司已完成收购大连芯冠科技有限公司并将其更名为润新微电子(大连)有限公司，润新微电子专注于GaN 的外延和工艺技术研发，提供650V/900V 多规格的GaN 器件产品，电源功率的应用覆盖几十瓦到几千瓦范围，产品主要应用于电源管理、太阳能逆变器、新能源汽车及高端电机驱动等科技产业，芯冠科技此前已建成首条6 英寸硅基氮化镓外延及功率器件晶圆生产线，并计划2020 年开始持续投入超过10 亿元，建设可年产8 万片6 寸硅基氮化镓外延片及1 亿颗硅基氮化镓功率器件规模化生产线，产值约12 亿元，净利润约3 亿元。通过持续的外延产能和前瞻产业布局，有望助力公司长远发展。

    维持“增持”评级：我们看好全球功率半导体需求持续增长以及国产替代带来的市场需求，公司为国内半导体 IDM 的龙头，产品聚焦功率半导体领域，有望受益于下游需求强劲、产品结构优化以及产能提升带来的业绩增长。预计公司2022 年-2024 年的归母净利润分别为25.90/29.56/33.68 亿元，EPS 为1.96/2.24/2.55 元，对应PE 分别约为29X、25X、22X，维持“增持”评级。

    风险提示：1）功率半导体需求不及预期；2）研发进度不及预期；3）产能扩张不及；4）产品价格不及预期。