收购GaN 厂商扩充矩阵，剑指第三代半导体。公司于5 月20 日收购第三代半导体厂商芯冠科技（后更名润新微电子）34.56%的股份，成为其第一大股东。润新微电子成立于2016 年3 月，是一家主要从事硅基氮化镓外延及功率半导体研发和产业化的IDM 厂商，产品应用于电源管理、太阳能逆变器、电动汽车及工业马达驱动等领域，此次收购丰富了公司氮化镓功率器件领域的产品与技术。SiC方面，公司自主研发的第一代 650V、1200V SiC JBS 产品已形成销售，21 年末正式对外发布了 SiCMOSFET 产品和第二代 650V SiC JBS 产品，均可实现量产。公司第三代半导体产品产业化和平台化战略继续高歌前进。

    　　IGBT 高端领域开拓顺利，应用深入与产能建设同步推进。公司加大IGBT 工艺技术和产品研发投入，积极切入工控类和汽车电子等高端应用领域，2021 年IGBT 收入同比增长57%，工控领域占比已提升至7 成。目前公司 IGBT 产品进展顺利， IGBT模块已实现量产，新能源汽车应用领域的占比有望持续加大。展望未来，公司计划扩充 8 寸IGBT 产能，车规级产品体系与供应能力有望进一步完善，公司22 年IGBT业务目标保持高速增长，预计增速将超过去年同期。

    　　12 寸产能年底通线在即，IDM 优势持续深化。作为中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，公司因产品可靠性和持续供货能力而广受头部客户青睐。目前，由润西微电子（重庆）有限公司建设的12寸中高端功率半导体晶圆生产线进展顺利，预计如期于2022 年底前通线。此项目计划投资总额75.5 亿元，达产后将丰富产能3 万片/月，并配套建设12 寸外延及薄片工艺能力，建成后有望进一步巩固公司IDM 功率龙头优势。

    　　我们预测公司22-24 年每股收益分别2.09/2.31/2.56 元（原22-23 预测分别为2.10/2.37 元，主要下调制造与服务业务收入、下调产品与方案业务毛利率预测），根据可比公司22 年39 倍PE 估值，对应目标价81.34 元，维持买入评级。

    　　风险提示

    　　研发进度不及预期；细分市场需求增速不及预期；产品导入中高端市场受阻。