事件：1 月20 日，公司发布2021 年度业绩预告，预计2021 年年度实现归属于上市公司股东的净利润220,859.01 万元-223,281.01 万元，与上年同期相比将增加124,492.85 万元-126,914.85 万元，同比增加129%到132%。扣除非经常性损益的净利润为204,028.44 万元-206,450.44 万元，与上年同期相比将增加118,713.67 万元-121,135.67 万元，同比增加139%到142%。

    　　国内功率半导体领先企业，下游需求量价齐升，公司订单饱满。根据2021 年度业绩预告，公司接收到的订单饱满，整体产能利用率较高，整体业绩明显好于去年同期，营业收入和毛利率同比均有所增长。公司2021 年半年报披露，公司智能功率模块封装处于满产状态；工业与汽车电子前期导入的两家汽车电子级产品客户，已逐步起量；面板级先进封装技术取得突破，已经导入 43 家国内外知名的半导体客户，完成数个产品验证，已经有 6 家客户实现小批量生产，3 家客户实现大批量产。功率导体受益下游强劲需求拉动，尤其是汽车电子市场规模持续扩张，供给端疫情影响海外多家晶圆厂产能受损，叠加终端需求旺盛以及国产替代需求，全球晶圆产能出现供需不平衡的情况，其主要产品集中在扩产较为缓慢的8 英寸晶圆，主要表现为交期增长与部分标准产品涨价，公司受益行情景气，业绩增长亮眼。

    　　行业景气度高，功率器件事业群发力。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。根据 Omdia 数据预计，2024 年中国功率半导体市场规模有望达到 190 亿美元。根据公司2021 年半年报，MOSFET 产品通过特色工艺能力建设，加快平台技术迭代与丰富产品系列，销售收入同比增长 43%。IGBT 通过 6英寸平台产品技术升级，实现芯片面积缩小，通过8 英寸 IGBT 技术平台开发和产品系列化研发，进一步提升产品性能与可靠性，通过IGBT 芯片模块化，进行价值延伸和扩展客户选型空间，IGBT 产品销售收入同比增长 94%。功率器件事业群加大 SiC JBS 产品在 PC 电源以及充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域的客户送样力度，订单大幅增加，销售收入实现突破性增长，SiC JBS 第二代产品研发进展顺利，芯片尺寸较第一代缩小25%。

    　　股权激励彰显发展决心，长效机制激发员工积极性。12 月25 日，公司发布2021 年限制性股票激励计划（草案），拟增发不超过1507 万股，占公司总股本的1.14%，其中，首次授予数量占80%，预留数量占20%，首次授予价格为34.10 元/股。业绩考核要求2022-2024 年归母净利润相比2018-2020 年归母净利润均值的复合增速分别不低于25%、26%、27%，且不低于对标企业50 分位或行业均值。通过明确的业绩考核指标，配合股权激励方案，有望提升员工积极性。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为92.8 亿元、111.32亿元、133.58 亿元，归母净利润分别为22.28 亿元、25.5 亿元、29.43亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：行业景气度不及预期；产品研发与技术迭代不及预期；国际贸易摩擦风险；下游需求不及预期风险。