事件:

    　　公司发布2021 三季报：2021 前三季度公司实现营收69.28 亿元(同比+41.70%)，归母净利润16.84 亿元(同比+145.20%)，其中，2021Q3 单季度实现收入24.73 亿元（同比+35.43%，环比+2.60%），归母净利润6.16 亿元(同比+117.26%，环比-7.73%)。

    　　投资要点：

    　　2021Q3 业绩符合预期，受益行业高景气，晶圆代工和IDM 双龙头快速成长。公司各项业务顺利推进，盈利能力稳步提高，2021Q3 公司整体毛利率37.86%（同比+8.35pct，环比+1.59pct），净利率24.60%（同比+7.57pct，环比-2.78pct）。三费方面，2021Q3 公司期间费用率（不含研发）为6.02%（同比+0.55pct，环比+3.48pct），其中销售费用率为1.53%（同比-0.09pct，环比+0.09pct），管理费用率为6.35%（同比+0.36pct，环比+2.35pct），财务费用率为-1.86%（同比+0.29pct，环比+1.04pct）。

    　　持续加码研发，扩充12 寸产线，公司成长动力充足。公司持续投入研发，2021Q3 公司研发投入2.20 亿元（同比+52.60%）。目前公司的MOSFET 和第三代半导体领域相关产品已取得关键技术突破，多款产品已经实现量产。1）MOSFET：新一代高性能中低压MOSFET实现关键技术突破，今年已实现量产，上半年累计出货超过300 万颗；2）IGBT：部分工业用IGBT 产品已实现量产，新能源车用IGBT样品技术达到国外大厂产品水平；3）第三代半导体：公司自主研发的新一代650V SiC JBS 综合性能达到业界先进水平，多款产品实现量产，主要应用于充电桩、太阳能逆变器、各类电源器等领域，SiCMOSFET 产品研发进入尾声，其产业化准备工作正在有序推进。同时，公司2021M6 公告，拟联合国家大基金二期加码布局12 英寸晶圆产线，产线建成后预计将形成月产3 万片12 寸中高端功率半导体晶圆生产能力，并配套建设12 寸外延及薄片工艺能力。我们认为此次产能扩建，有助于公司把握景气周期和国产替代加速的大趋势，为公司中长期发展注入动能。短期来看，公司受益于此轮景气周期，业绩确定性高；中长期来看，公司有望深度受益于新产品产品放量、下游景气需求以及国产替代大趋势，加速崛起。

    　　盈利预测与投资评级：公司是国内功率半导体IDM 龙头以及领先的晶圆代工企业，同时积极扩充12 寸产线，进一步巩固产能优势。我们认为公司在技术研发、产品客户等多方面具备强大的竞争优势，同时IDM 模式有利于公司确保供应链的稳定，提升公司产品质量的稳定性。随着下游5G、新能源汽车、工控等领域的景气周期，MOSFET、IGBT 等功率器件产品需求不断提升，公司有望充分受益，盈利加速释放。我们维持盈利预测不变，预计公司2021-2023 年实现归母净利润分别为23.49/27.46/30.80 亿元， 对应EPS 分别为1.78/2.08/2.33 元/股，对应当前PE 估值分别为39/34/30 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：下游需求不及预期风险；公司新产品研发进度不及预期风险，新产品导入进度不及预期风险。