事件：

    　　2021 年8 月18 日，公司发布2021 年半年报，2021 年上半年公司实现营收44.55亿元，同比增长45.44%，实现归母净利润10.68 亿元，同比增长164.86%。实现扣非归母净利润为10.15 亿元，同比增长194.43 亿元，经营活动现金流量净额为13.51 亿元。

    　　点评：

    　　21H1 业绩高速增长，供需紧张下功率龙头充分受益。公司2021 年上半年实现收入44.55 亿元，同比增长45.44%，实现归母净利润10.68 亿元，同比增长164.86%，公司业绩实现了高速增长，略超市场预期。逐季来看，公司21Q1 实现归母净利润4.00 亿元，21Q2 实现归母净利润6.68 亿元，环比增长67%。21Q1 毛利率为31.47%，21Q2 毛利率为36.27%，相比21Q1 增长4.8pcts，主要系功率半导体处于高景气度中，公司订单饱满，产能利用率较高所致。

    　　经营靓丽，各细分板块增长迅速。

    　　一、公司21H1 产品与方案板块实现收入20.44 亿元，占比为46.17%，产品与方案业务板块收入占比持续提高。

    　　（1）其中功率器件事业群实现销售收入同比增长44%，典型产品如MOSFET 和IGBT 收入分别同比增长43%和94%，同时功率器件事业群加快推动SiC 产品研发与产业化，加大SiC JBS 产品在PC 电源以及充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域的客户送样力度，获得市场客户端的广泛认可，订单大幅增加，销售收入实现突破性增长，SiC MOSFET 产品研发进入尾声，其产业化准备工作正在有序推进。

    　　（2）集成电路事业群收入同比增长66%，其中标准品产品线同比增长47%、LED产品线同比增长106%、消防及传感产品线同比增长20%、光电产品线同比增长83%、驱动及MCU 产品线同比增长98%、电动工具产品线同比增长104%、智能电网及AC-DC 产品线同比增长684%、无线充产品线同比增长136%。

    　　二、制造与服务业务板块实现销售收入23.83 亿元，与去年同期相比增长42.14%。

    　　（1）晶圆代工方面，公司持续推动先进BCD、MEMS、特色器件和高性能模拟特色工艺技术能力提升，增强技术差异化，持续以打造高性能、高压功率、高可靠性的BCD 工艺技术为核心。0.18um BCD 工艺平台综合技术能力进一步提升，客户推广成效显著，各门类产品量产能力快速提升；0.11um BCD 技术平台技术性能达标，获得主流客户认可。

    　　（2）封装测试方面，公司具备国内最大规模的激光修调平台，丰富的引线封装产品，全系列的功率器件封以及IPM 模块封装技术解决方案，智能功率模块封装处于满产状态，客户需求持续增加，公司将与客户共同开发新型IPM 封装产品，未来公司将会形成更加丰富的IPM 封装平台。工业与汽车电子应用取得突破，前期导入的两家汽车电子级产品客户，已逐步起量，下半年将导入更多的汽车电子产品，提升汽车电子产品销售额占比。

    　　盈利预测、估值与评级：公司的发展战略为“内生+外延”，“内生”战略为公司不断拓展新产品线，开拓新的市场与客户，扩大公司体量，公司的“内生”战略在2020 年成效显著，公司业绩取得了大幅增长。公司自成立以来一以贯之“外延”战略，不断并购整合扩大业务范围，覆盖功率器件全产业链环节。长期来看，公司在“内生+外延”的双重发展轨道下有望复制英飞凌的崛起；短期来看，MOSFET 涨价及下游需求景气度高企，我们上调公司2021-2023 年归母净利润分别为23.33（+29.25%）、26.52（+28.80%）、29.78（+23.36%）亿元，当前股价对应PE 分别为49x、43x、39x，维持“买入”评级。

    　　风险提示：半导体行业下游需求不及预期。