事件：

    　　公司2021H1 营业收入44.55 亿元，较上年同比+45.44%；实现归母净利润10.68 亿元，较上年同比+164.86%；上半年毛利率为34.06%，同比+6.76pct。其中二季度单季实现营收24.10 亿元，归母净利润6.68 亿元。

    　　整体受益于半导体高景气度及国产替代大趋势，产能利用率处在高位和服务和产品价格调涨，整体订单饱满，各事业群营业收入均有所增长。

    　　报告要点：

    　　制造产能紧缺贯穿全年，功率产品交期延长和涨价状况有望持续1） 制造与服务业务板块：公司上半年实现收入23.83 亿元，同期+42.14%。晶圆制造业务：公司持续推动先进BCD、MEMS、特色器件和高性能模拟特色工艺技术能力提升，增强技术差异化。封装业务：智能功率模块封装处于满产状态，工业与汽车电子应用取得突破，前期导入的两家汽车电子客户已逐步起量，下半年将导入更多的汽车电子产品。面板级先进封装技术取得突破，已经导入43 家国内外知名客户并完成数个产品验证，已经有6 家客户小批量生产，3 家客户大批量产。

    　　2） 产品与方案业务板块： 公司上半年实现营收20.44 亿元，同比+49.31%，自有产品收入占比持续提升。MOSFET 产品向高端应用导入，收入同比+43%。IGBT 通过技术升级和开发，实现在工业和白电头部客户拓展，收入同比增长94%。SiC JBS 客户拓展顺利，订单大幅增加，二代产品尺寸缩小25%，关键器件参数优化提升效果显著，SiC MOSFET 产品研发进入尾声，产业化准备工作有序推进。

    　　新产能建设强化规模化优势，研发投入稳步提升润西微电子投资建设12 寸功率半导体晶圆生产线项目，预计将形成月产3万片12 寸中高端功率半导体晶圆生产能力。润安科技投资建设功率半导体封测基地建设项目，预计形成功率封装工艺产线年产能将达37.5 亿颗，先进封装工艺产能年产能将达约 22.5 亿颗。公司上半年研发投入2.83 亿元，同比+24.6%，拥有技术研发人员3493 名，同比+15.2%。

    　　投资建议与盈利预测

    　　全年高景气度确定性强，中短期受益于自有产品和制造涨价带来的业绩弹性，长期受益于高端产品放量、自有产品占比提升和制造成本持续改善带来的整体毛利率提升。预计2021-2023 年，公司归母净利润为19.17、24.00、29.73 亿元，对应市盈率为59x、47x、38x，给予公司“买入”评级。

    　　风险提示

    　　行业景气度不及预期；产能释放进度不及预期；产业链供应风险。