公司2021H1 收入利润高速增长，盈利能力显著提升。2021H1 公司实现收入44.55 亿元，同比+45.43%；归母净利润10.68 亿元，同比+164.86%，扣非后归母净利润10.15 亿元，同比+194.43%。Q2 单季实现收入24.10 亿元，同比+43.39%；归母净利润6.68 亿元，同比+130.70%。

    受益于行业高景气度，上半年公司订单饱满。2021H1 公司毛利率为34.06%，同比+6.76pct。主要为公司产能利用率提升及产品价格上涨所致，公司产品获利能力好于去年同期。

    加码12 吋晶圆产线建设，龙头持续巩固竞争优势。公司目前拥有6 吋晶圆制造产能约248 万片/年，8 吋晶圆制造产能约144 万片/年。报告期内，公司启动12 吋功率半导体晶圆生产线建设项目，计划投资75.5亿元，规划月产能为3 万片，预计将于2022 年实现产能贡献，该产线将主要用于自有功率器件产品生产。此外，公司还将投资42 亿元建设功率半导体封测基地，建成后功率封装工艺产线年产能达37.5 亿颗，先进封装工艺年产能将达22.5 亿颗。

    IGBT 和第三代半导体SiC 研发加速，产业化进展有序推进。IGBT 产品制造工艺全面提升至8 吋，1200V 40A FS-IGBT 产品已实现量产；新一代的650V 40A FS-IGBT 已送样客户评估。第三代半导体方面，新一代650V SiC JBS 综合性能达到业界先进水平，多款产品实现量产，主要应用于充电桩、太阳能逆变器、各类电源器等领域。自主研发的平面型1200V SiC MOSFET 产出工程样品，静态技术参数达到国外对标样品水平。

    股权激励已报国资委审批，绑定核心人才赋能长远发展。公司于2020年12 月将第二类限制性股票的股权激励方案提报国资委审批，并于2021 年6 月提交了更新方案，目前等待国资委审批中。股权激励方案实施有助公司捆绑核心技术人才，为公司未来发展奠定坚实基础。

    盈利预测： 我们预计公司2021/2022/2023 年归母净利润分别为21.63/24.97/29.52 亿元，对应当前股价PE 分别为43/37/31 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示：新品研发不及预期、行业景气不及预期。