事件：8 月18 日公司发布2021 年半年度报告，2021 年上半年公司实现营业收入445,486.93 万元，较上年同期增长 45.43%；实现利润总额112,622.35 万元，较上年同期增长 143.76%；实现归属于母公司所有者的净利润 106,761.90 万元，较上年同期增长 164.86%。

    　　行业景气度高，功率器件事业群发力。近年来，功率半导体的应用领域已从工业控制和消费电子拓展至新能源、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多市场，市场规模呈现稳健增长态势。根据 Omdia 数据预计， 2021 年中国功率半导体市场规模将达到 159 亿美元，到2024 年有望达到 190 亿美元。功率器件事业群与应用领域头部客户深化合作，实现销售收入同比增长 44%。MOSFET 产品通过特色工艺能力建设，加快平台技术迭代与丰富产品系列，销售收入同比增长43%。IGBT 通过 6 英寸平台产品技术升级，实现芯片面积缩小，通过8 英寸 IGBT 技术平台开发和产品系列化研发，进一步提升产品性能与可靠性，通过 IGBT 芯片模块化，进行价值延伸和扩展客户选型空间，IGBT 产品销售收入同比增长 94%。功率器件事业群加大 SiCJBS 产品在 PC 电源以及充电桩、太阳能逆变器、通信电源等工控领域的客户送样力度， 订单大幅增加，销售收入实现突破性增长，SiC JBS第二代产品研发进展顺利，芯片尺寸较第一代缩小25%。

    　　制造与服务板块持续增长，晶圆工艺和封装能力提升。2021 年上半年，制造与服务业务板块实现销售收入 23.83 亿元，与去年同期相比增长42.14%。晶圆制造方面，公司是国内前三的本土晶圆制造企业，能为客户提供 1.0-0.11um 的工艺制程的特色晶圆制造技术服务，包括硅基和 SOI 基 BCD、高压 CMOS、Bipolar、BiCMOS 等标准工艺及一系列客制化工艺平台，BCD 工艺技术水平国际领先。封装测试方面，公司拥有国内高质量，高可靠性的主流封装测试平台。智能功率模块封装处于满产状态。工业与汽车电子前期导入的两家汽车电子级产品客户，已逐步起量，预计下半年将导入更多的汽车电子产品，提升汽车电子产品销售额占比。面板级先进封装技术取得突破，已经导入 43家国内外知名的半导体客户，完成数个产品验证，已经有 6 家客户实现小批量生产，3 家客户实现大批量产。

    　　研发投入不断增加，公司组织变革提高运营能力。2021 年上半年，公司研发费用 28,294.33 万元，同比增长 24.61%，公司新增境内专利申请 123 项，PCT 国际专利申请 14 项，境外专利申请 28 项，公司新增获得授权专利 83 项。全资子公司华微控股以自有资金出资9.5亿元，占润西微电子注册资本的19%，润西微电子投资建设 12 寸功率半导体晶圆生产线项目，建成后预计将形成月产 3 万片 12 寸中高端功率半导体晶圆生产能力。润安科技投资建设功率半导体封测基地建设项目，项目建成达产后，预计功率封装工艺产线年产能将达约37.5 亿颗，先进封装工艺产能年产能将达约 22.5 亿颗，将主要应用于消费电子、工业控制、汽车电子、5G、AIOT 等新基建领域。

    　　投资建议：我们预计公司2021 年~2023 年收入分别为91.72 亿元、110.02 亿元、132.03 亿元，归母净利润分别为21.29 亿元、25.03 亿元、28.92 亿元，维持“买入-A”投资评级。

    　　风险提示：行业周期风险；产品研发与技术迭代不及预期；国际贸易摩擦风险；下游需求不及预期风险。