事件：公司公布2021 年半年报，公司上半年实现营业收入44.55 亿元，同比增长45.43%，归母净利润10.68 亿元，同比增长164.86%；Q2 实现营业收入24.10 亿元，同比增长43.39%，环比增长17.85%，归母净利润6.68 亿元，同比增长130.70%，环比增长66.97%。

    　　Q2 业绩超预期增长，盈利能力逐季提升：Q2 收入24.10 亿美元，环比增长17.85%，归母净利润6.68 亿元，环比增长66.97%，毛利率36.27%，环比增长4.80pct。由于半导体市场景气度高企，公司订单饱满，产能利用率维持较高水平，产品价格同比有所提升，整体盈利能力持续提升。分业务板块来看，公司产品与方案实现收入20.44 亿元，占比46.17%，公司继续向产品型公司转型。制造与服务业务板块实现销售收入23.83 亿元，同比增长42.14%。各项费用方面，公司销售费用率、管理费用率、研发费用率分别为1.34%、4.36%、6.35%，同比下降0.26pct、0.67pct、1.06pct，主要由于公司营收大幅增长带来费用率有所下降。

    　　产品线多方位布局，技术研发进展顺利：功率器件方面，收入同比+85%，其中 MOSFET 收入同比+43%，产品系列持续丰富，平台技术不断迭代；IGBT 销售收入同比+94%，制造工艺全面提升至8 寸，1200V 40A FS-IGBT产品在工业领域实现量产。集成电路方面，收入同比增长66%，加速布局电池、电源、电机应用领域，进一步扩大国内白色家电、工业变频器等市场份额。晶圆制造方面，公司0.18um BCD 工艺平台技术进一步提升，0.11um BCD 技术平台技术性能达标，SOI-BCI 工艺平台成功推向市场，MEMS 技术继续保持产业化优势，8 英寸硅麦克风工艺产品量产良率稳步提升；封装测试方面，智能功率模块封装处于满产状态， IPM 封装产品不断丰富，汽车电子级产品客户已逐步起量，客户加速导入，未来占比逐步提升。

    　　行业高景气持续，产能优势打开成长空间：目前全球晶圆制造及封测产能紧张，交期持续延长，其中8 寸晶圆由于前期扩产缓慢导致持续紧缺，产品供不应求态势有望持续全年。需求方面，下游 5G、消费电子、存储、新能源车等应用产品需求持续旺盛，功率半导体行业高景气有望持续。产能方面，公司拥有6 英寸晶圆制造产能约为 248 万片/年，8 英寸晶圆制造产能约144 万片/年，此外，公司设立润西微电子，建成后形成12 寸3万片/月中高端功率半导体晶圆生产能力，设立润安科技，预计功率封装工艺产线年产能将达约37.5 亿颗，先进封装工艺产能年产能将达约22.5亿颗。在功率半导体高景气周期下，公司积极扩产在有效缓解芯片紧缺的同时更将增厚业绩，有望显著受益于本轮景气周期。

    　　上调盈利预测，维持“增持”评级：我们看好全球功率半导体需求持续增长以及国产替代 带来的市场需求，公司为国内半导体 IDM 的龙头，产品聚焦功率半导体领域，有望受益于下游需求强劲、产品结构优化以及产能提升带来的业绩增长。预计公司2021 年-2023 年的归母净利润分别为21.13/24.74/26.67 亿元，EPS 为1.60/1.87/2.02 元，对应PE 分别约为50X、43X、40X，维持“增持”评级。

    　　风险提示：1）功率半导体需求不及预期；2）研发进度不及预期；3）产能扩张不及；4）产品价格不及预期。