事件

    　　公司发布2021 年半年度业绩报告，2021 年上半年公司实现销售收入44.55 亿元，同比增长45.44%；实现归属母公司股东的净利润为10.68 亿元，同比增长164.86%；2021 年Q2 单季度实现收入24.10 亿元，环比增长17.85%，Q2 单季度实现归母净利润为6.68 亿元，环比增长67%。

    　　MOSFET/IGBT 技术持续升级，IDM 模式优势凸显2021 年上半年公司自主研发的新一代高性能中低压功率MOSFET产品实现关键核心技术突破，器件性能达到国际先进水平，同时功率器件事业群充分利用自有MOSFET 资源，贴近电机、电池和电源市场终端应用，不断丰富MOS 合封模块以及方案产品种类和扩大客户基数，为客户提供一站式MOSFET 解决方案，实现MOS 合封模块和方案产品销售收入同比增长近2.4 倍；在IGBT方面，公司将相关工艺技术均提升至8 寸，1200V 40A FS-IGBT产品在工业领域实现量产，公司通过IGBT 模块产品不断加强其综合竞争实力，不断拓展工业和白电领域客户。 2021 年上半年公司综合毛利率为34.06%，相比去年同期增长6.97 个百分点，主要系公司产能利用率和销售价格有所提升。公司作为国内领先的IDM 和代工企业有望延续较高的产能利用率和盈利水平。

    　　升级代工工艺，0.11 um BCD 技术平台技术性能达标公司近年来持续推动先进BCD、MEMS、特色器件和高性能模拟特色工艺技术能力提升，增强技术差异化，持续以打造高性能、高压功率、高可靠性的BCD 工艺技术为核心。2021 年上半年公司0.18um BCD 工艺平台综合技术能力进一步提升，客户推广成效显著，各门类产品量产能力快速提升，0.11um BCD 技术平台技术性能达标，获得主流客户认可，SOI-BCI 工艺平台成功推向市场，典型产品进入量产阶段，MEMS 技术继续保持产业化优势，8 英寸硅麦克风工艺产品规模化生产，良率稳步提升。公司自主研发的600V 高压驱动IC 工艺平台广泛应用于电机驱动、智能功率模块IPM 等产品。

    　　SiC 系列产品布局完善，化合物半导体未来可期依据天眼查信息，2020 年12 月1 日，华为哈勃投资投资SiC外延晶片供应商瀚天天成，依据华润微9 月份投资者关系活动信息，公司积极布局碳化硅产业链，投资并持有瀚天天成3.2418%的股权。公司官网信息，在上海举办的慕尼黑电子展期间，正式向市场投入1200V 和650V 工业级SiC 肖特基二极管功率器件产品系列，同时宣布国内首条6 英寸商用SiC晶圆生产线正式量产。其中，1200V 产品电流等级从2A 到40A，主要聚焦于太阳能、UPS、充电桩、储能、车载电源等应用，而650V 产品电流等级为4A 到16A，主要聚焦于服务器电源、通讯电源等高效开关电源应用，目前公司自主研发的1200V SiC MOSFET 产出工程样品，产品研发接近尾声。

    　　投资建议

    　　基于行业高景气以及公司IDM 业务占比持续提升、代工工艺平台不断更新迭代， 我们调整此前盈利预测，预计2021~2023 年公司营收分别为90.50 亿元、105.00 亿元、126.00 亿元(此前预测数据分别为84.07 亿元、100.89 亿元、121.07 亿元)；预计实现归属于母公司股东净利润分别为21.41 亿元、23.40 亿元、26.08 亿元（此前预测数据分别为17.60 亿元、22.03 亿元、27.41 亿元）。鉴于公司在MOSFET 领域的领先地位及未来IGBT/第三代化合物半导体等新产品突破，成长空间足，我们给予一定的估值溢价，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　半导体行业存在周期性，新产品推出低于预期，与国际厂商存在技术差距等。