事项：

    2021 年6 月7 日，华润微发布公告：

    公司全资子公司华微控股拟与“大基金二期”及重庆西永共同签署投资协议，发起设立润西微电子项目公司，注册资本拟为50 亿元，由项目公司投资建设12 寸功率半导体晶圆生产线项目，建成后预计将形成3 万片/月的产能。项目总投资75.5 亿元，华微控股以自有资金出资9.5 亿元，出资完成后占项目公司注册资本的19%，重庆西永、“大基金二期”最终出资比例分别为48%、33%。

    评论：

    携手大基金开拓12 寸产能，功率半导体龙头地位进一步夯实。据公告，此次12 寸项目预计最终实现产能3 万片/月，并配套建设12 寸外延及薄片工艺能力。

    当前公司拥有6 寸产能约为248 万片/年（平均20.7 万片/月），8 寸产能约为144 万片/年（平均12 万片/月），整体产能规模在国内居前列。此次公司携手大基金共建12 寸产线，项目公司3 万片12 寸产能预计占公司现有产能的29%（折合8 寸）。产能的稳步扩充进一步巩固公司在功率半导体领域的领先地位，为公司长期发展提供坚定产能支持。

    行业高景气持续，“功率IDM +代工”双轮驱动公司显著受益。在供给端，全球对成熟制程8 寸晶圆产能投入不足；而在需求端，成熟制程8 寸晶圆主要用于制造包括功率器件、CIS、PMIC、驱动芯片在内的多种产品，下游新能源汽车、家居消费类产品的需求持续旺盛，造成8 寸晶圆供需错配。由于8 寸产能扩张缓慢，供给紧张短期难以缓解，功率半导体行业高景气有望持续。华润微作为国内领先的功率器件厂商，一方面通过自有产品不断放量获取更高市场份额，另一方面通过代工伴随客户共同成长，显著受益于本轮景气周期。

    产品结构持续升级，12 寸规划布局打开公司长期成长空间。公司为国内最大MOSFET 厂商，在中低压MOS 领域居领先地位，高压MOS 正积极向工业级进军，IGBT 芯片正实现从6 寸到8 寸的转移。此外，公司建成了国内首条6寸碳化硅产线，布局制造及封测环节，并积极与其他厂商合作推进SiC 衬底/外延的国产化。随着重庆12 寸项目稳步推进，8 寸晶圆制造及封测环节产能持续扩张，叠加产品结构升级的趋势，公司长期成长的量价动能充沛。

    盈利预测、估值及投资评级。公司专注于功率半导体领域的发力，中高压产品持续突破带动公司产品结构的改善，“功率IDM+代工”双核驱动战略带动公司营收规模持续扩张。此次12 寸产能的布局，一方面进一步巩固公司在国产功率半导体领域的领军地位，一方面为公司长足发展打开广阔的量价空间。我们预计公司2021-2023 年归母净利分别为18.56/20.93/25.76 亿元，EPS 为1.64/1.85/2.28 元，维持“强推”评级。

    风险提示：5G、物联网进展不及预期；海外疫情蔓延；中美关系存在不确定性；公司设备及原材料采购存在不确定性。