核心观点

    　　营收快速增长，盈利能力持续提升：华润微20 年营收69.8 亿元，增长22%，归母净利润9.6 亿元，增长140%。制造与服务业务板块产能利用率提升明显，该业务毛利率同比提升6.8 个百分点至24.6%，带动整体毛利率同比增长4.6 个百分点至27.4%。20 年研发费用5.7 亿元，占营业收入比例8%以上，推动技术创新和产品升级。21Q1 受益于行业景气，实现营收20.4 亿元，同比增长48%，实现归母净利润4.0 亿元，同比增长252%，21Q1 毛利率继续大幅提升至31.5%。

    　　IGBT 快速上量，SiC 生产线已实现量产出货：高毛利的产品与方案业务收入占比不断提升，20 年占比44.8%，同比提升0.6 个百分点。功率器件业务收入受益于新基建及国产化， MOSFET 产品需求持续旺盛，20 年收入超20 亿元，保持国内领先优势；IGBT 快速起量，实现收入超过1 亿元，同比增长75%，应用于电焊机、逆变器以及变频器等领域的产品选型不断丰富，有望持续快速增长；化合物半导体方面，1200V 和650V SiC 肖特基二极管产品正式投放市场，同时6 英寸商用SiC 晶圆生产线量产，已获小批量订单和出货，长期空间巨大。未来随着公司功率器件应用进一步向工控和汽车电子领域拓展，成长有望加速。传感器、智能功率模块在内的多款产品进入上量期，亦为公司增添成长动能。

    　　代工受益于8 英寸产能紧缺，封装有望逐步起量：晶圆制造业务方面，公司0.18μm BCD G3 客户产品导入并量产，先进工艺平台达到0.11μm 节点，导入600V SOI 工艺平台产品，8 英寸硅麦克风工艺产品逐步量产，6 英寸高信噪比硅麦克风量产良率稳步提升，特色工艺能力不断增强，并已初步建立晶圆延伸叠加先进封装技术的工艺流程。同时受益于汽车电子及5G 换机，8 英寸晶圆制造产能持续供不应求，涨价趋势有望延续。封测业务方面，受益客户与产品结构升级，盈利好于预期，智能功率模块封装产品和客户均取得较大突破、两家汽车电子产品客户实现导入，面板级封装目前已导入多家知名设计公司进行验证，并有三家公司实现小批量生产，未来几年有望逐步起量。定增项目的落地将进一步提升公司封测产能，助力公司业绩成长。

    　　财务预测与投资建议

    　　我们预测公司21-23 年每股收益分别为1.07、1.36、1.70 元（原21-22 年预测为1.07、1.25 元，上调了收入预测），根据可比公司21 年平均66 倍PE 估值，对应目标价为70.62 元，维持给予买入评级。

    　　风险提示

    　　研发进度不及预期；细分市场需求增速不及预期；产品导入中高端市场受阻；非经常性损益数额较大。