事 件：

    　　公司2020 年实现累计营业收入69.77 亿元，较上年同比+21.50%；实现归母净利润9.64 亿元，较上年同比+140.46%。2021 年一季度实现营业收入20.45 亿元，较上年同比+47.92%；实现归母净利润4.00 亿元，较上年同比+251.84%。2020 年公司毛利率为27.47%，21Q1 为31.47%，主要系行业高景气度提升整体产能利用率，在手订单饱满，产品获利能力较好。

    　　报告要点：

    　　高景气有望贯穿全年，IDM 龙头全面受益

    　　21Q1 营收环比几乎持平，归母净利润环比大幅增长。晶圆制造与封测环节产能紧缺预计贯穿全年，功率器件货期持续延长，8 吋产能结构性短缺情况严重。公司作为IDM 模式功率器件龙头，全面受益于行业高景气度、涨价带来的业绩弹性以及8/12 吋新增产能的营收增量。

    　　定增完成，主要用于功率半导体封测基地建设公司完成定增，发行价格48 元，募集资金约50 亿元。封测基地项目投资38 亿元，用于封装测试标准件、先进面板级功率产品和特色功率产品，主要应用于新基建。短期看，项目整合封装测试环节资源，提升后道制造能力；长期看，项目推动公司向综合一体化转型。

    　　中高端产品进口替代空间巨大，产能扩张和技术开发双管齐下技术：中低压SGT MOS 在高端电源、通信设备等热门领域已经有所突破，未来两年有望实现增长；高压MOS 已经与逆变器、基站电源等知名客户达成合作，第五代超结产品已经稳定出货。宽禁带元件持续有新品推出，SiC二极管已经实现小批量供货。

    　　产能：无锡8 吋线预计会在今年下半年释放一部分产能；重庆8 吋线升级改造也将会为今年新增一部分产能；月产3 万片的12 吋新线预计在2022年贡献产能。

    　　投资建议与盈利预测

    　　全年高景气度确定性强，中短期受益于各环节涨价带来的业绩弹性，长期受益于高端产品放量、自有产品占比提升和制造成本持续改善带来的整体毛利率提升。预计2021-2023 年，公司归母净利润为16.84、22.01、26.52亿元，对应市盈率为53x、41x、34x，给予公司“增持”评级

    　　风险提示

    　　行业景气度不及预期；产能释放进度不及预期；产业链供应风险。